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전대진 금호타이어 사장, 자사주 1만주 매입...“주가 하락 막는다”

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Friday, February 14, 2020, 11:02:59

대외 악재 따른 주주불안 커지자 ‘책임경영’ 앞장..주요 경영진 동참
실적 개선에 대한 의지와 자신감 표현..“창립 60주년 맞아 재도약”

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ전대진 금호타이어 사장이 책임경영을 위해 자사주 매입에 나섰습니다. 전 사장 외에도 주요임원들이 자사주 매입에 적극 동참하고 있는데요. 최근 급격히 떨어진 주가를 방어하고 실적 개선 의지를 표현하기 위한 전략적 판단으로 풀이됩니다.

 

금호타이어는 전 사장이 지난 7일 자사주 1만주를 매입했다고 14일 공시했습니다. 김상엽 영업마케팅본부장도 같은 날 자사주 7000주를 매입하는 등 주요임원들의 자사주 매입 행렬이 계속 이어질 것으로 전망됩니다.

 

금호타이어는 지난 2016년 4분기 이후 한동안 적자를 면치 못했는데요. 하지만 2018년 더블스타에 인수된 이후 실적 반등의 기반을 다져왔습니다. 지속적인 경영정상화 과정을 통해 지난해 2분기엔 10분기 만에 흑자전환을 달성한 뒤 3분기 연속 흑자를 달성했습니다.

 

덕분에 지난해 연간 실적도 흑자를 기록할 것으로 예상됩니다. 지난해엔 인기차종인 기아차 셀토스에 OE 전량을 공급한 데 이어 아우디에도 OE 물량을 공급하는 등 영업 성과가 두드러졌는데요. 2018년부터는 내수시장 1위를 꾸준히 지켜내면서 글로벌 자동차 업계의 불황에도 흑자를 유지할 수 있었다는 게 금호타이어의 설명입니다.

 

하지만 금호타이어의 주가는 자동차 시장 침체와 미·이란 충돌, 코로나 19 사태 등 대외 악재로 인해 단기간 과도하게 하락하고 있는 상황입니다. 이에 따른 주주들의 불안이 높아지자 금호타이어 임원진은 자사주 매입을 통해 주가 방어에 나서게 된 것으로 보입니다.

 

금호타이어는 관계자는 “창립 60주년을 맞는 올해는 경영정상화를 넘어 본격적인 재도약에 나설 계획”이라며 “그만큼 임원진들의 실적 개선에 대한 의지와 자신감이 이번 자사주 매입에 강하게 투영됐다고 볼 수 있다”고 말했습니다.

 

이어 “최근 대외 악재로 인해 주가가 과도하게 하락하면서 주주들의 불안감이 커지고 있었다”며 “앞으로도 금호타이어의 주가가 실적 개선에 따른 합당한 평가를 받을 수 있도록 모든 방면에서 노력할 것”이라고 덧붙였습니다.

 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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