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코아시아, 지난해 4Q 영업익 66억 ...전년比 431.9%↑

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Friday, February 14, 2020, 14:02:22

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 시스템 반도체 파운드리 디자인 솔루션(DSP) 사업에 진출한 코아시아(045970)는 지난해 전년보다 큰 폭으로 성장한 실적을 기록했다고 14일 밝혔다.

 

코아시아는 지난 4분기 연결 기준 매출액과 영업이익이 각 전년보다 81.1% 오른 1682억원, 431.9% 증가한 66억원을 기록했다. 같은 기간 순이익은 32억원을 기록하며 흑자전환했다.

 

회사 관계자는 “우호적인 시장 환경 속에서 주요 자회사들의 경영 효율화와 체질 개선 효과가 본격적으로 반영된 결과”라고 설명했다.

 

이어 “스피커와 마이크 모듈 기업 비에스이는 무선이어폰 시장 확대로 고부가 제품 비중이 늘어났다”며 “카메라 모듈 기업 에이치엔티 비나(VINA) 역시 신흥국 시장 내 보급형 모델 출하량 증가, 멀티카메라 채택 비중 확대 등으로 안정적인 실적을 창출하고 있다”고 덧붙였다.

 

회사는 이를 기반으로 새롭게 진출한 시스템 반도체 파운드리 디자인 솔루션 사업에도 박차를 가한다는 전략이다. 국내 최대 반도체 기업과의 협업 이력을 활용해 다양한 글로벌 수주과제를 수행하는 등 구체적인 성과를 낼 계획이다.

 

코아시아는 지난해 신규사업에 진출하며 홍콩 자회사 코아시아세미 설립, 시스템 반도체 AP(애플리케이션 프로세서) 설계 전문기업 넥셀 인수와 쎄미하우 투자 등의 절차를 마쳤다. 홍콩 자회사를 비롯해 미국, 한국, 중국, 대만 등에 법인 설립을 마무리 하고 글로벌 거점 별 파운드리 디자인 솔루션 사업을 펼칠 예정이다.

 

코아시아 관계자는 “지난해 진출한 신규사업에 집중해 성공적으로 사업영역을 넓히겠다”며 “시스템 반도체 파운드리 업황 호조, 글로벌 반도체 기업들의 시스템 반도체향 투자 확대 흐름도 긍정적”이라고 전했다.

 

이어 “올해는 안정적인 기존 사업과 유망한 신규사업의 시너지 효과가 본격화되는 원년이 될 것”이라고 강조했다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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