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[코스피 마감] 코로나19 안도감에 상승...2240대 회복

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Friday, February 14, 2020, 16:02:13

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 코스피가 소폭 상승 마감했다. 중국 내 코로나19 환자 급증에 대한 우려가 줄어든 모습이다.

 

14일 코스피 지수는 전 거래일보다 10.63포인트(0.48%)가 올라 2243.59에 거래를 마쳤다.

 

서상영 키움증권 투자전략팀장은 “WHO(세계보건기구)가 코로나19 확진자 급증에 대해 발병 패턴에 큰 변화가 없다고 주장한 데 힘입어 상승했다”며 “미국 상무부가 화웨이에 대한 거래제한 유예 조치를 연장한다고 발표한 점도 긍정적인 영향을 끼쳤다”고 분석했다.

 

WHO는 13일(현지시간) 중국에서 코로나19 환자가 급증했지만 대부분 환자에 대한 진단 또는 보고 방식의 변화 때문이라고 설명했다. 미국 상무부는 자국기업과 화웨이 간 거래제한 유예 조치를 45일간 연장하기로 했다고 밝혔다.

 

수급적으로는 외국인이 홀로 936억원 가량의 주식을 사들이며 지수를 끌어올렸다. 기관과 개인은 각 1086억원, 10억원을 순매도했다.

 

업종별로는 하락 우위 흐름을 나타냈다. 은행, 건설업, 섬유의복 등이 1% 이상 빠진 것을 비롯해 운수창고, 비금속광물, 금융업, 전기가스업, 기계, 화학, 통신업 등이 하락세였다. 반면 전기전자, 의료정밀, 서비스업 등이 1% 이상 올랐고 제조업, 의약품, 운수장비 등이 오름세였다.

 

시가총액 상위 10개사는 삼성바이오로직스가 소폭 하락한 것을 제외하고 모두 빨간불을 켰다. 특히 SK하이닉스, 삼성전자우는 2% 이상 강세고 삼성전자, NAVER, 셀트리온은 1% 이상 상승률을 보였다.

 

이날 거래량은 5억 8899만주, 거래대금은 6조 1330억원 가량을 기록했다. 상한가 2개를 포함해 333종목이 상승했고 하한가 없이 490종목이 하락했다. 보합에 머무른 종목은 80개였다.

 

한편 코스닥은 1.30포인트(0.19%)가 올라 688.91을 기록했다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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