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4차 산업 만난 건설업, 품질과 안전 '두마리 토끼' 잡는다

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Friday, February 14, 2020, 17:02:27

인더뉴스 이재형 기자ㅣ4차 산업시대, 정보통신기술(ICT)과 건축 기술이 결합해 새로운 건설 트렌드를 열고 있습니다. 인간의 손에 머물던 작업들이 하나둘 빅데이터와 인공지능(AI) 등 첨단 기술과 결합하기 시작한 겁니다.

 

국내 건설기업들도 앞 다퉈 산업 혁신을 거듭하며 업무 효율성과 원가혁신, 생산성을 높일 새로운 가능성을 열어젖히고 있습니다. 이미 우리 현실에서 기술로 품질은 높이고 안전은 챙기는 변화는 일어나고 있습니다.

 

◇'똑똑한' 굴삭기부터 '척척' 쌓아올리는 공법까지...건설 혁신 '눈길'

 

 

최근 대림산업은 공사 현장에 굴삭기·불도저 등 건설장비에 각종 센서와 디지털 제어기기 등을 탑재한 ‘머신 컨트롤’ 기술을 도입했습니다. 자동차의 내비게이션처럼 운전석에서 실시간으로 작업 범위, 진행 현황, 주변상황을 파악할 수 있는 기술인데요.

 

굴삭기는 별도의 측량없이 굴착작업의 위치와 깊이 등 정보를 정밀하게 확인할 수 있다고 합니다. 머신 컨트롤의 오차는 20mm에 불과하죠. 이를 통해 작업능률을 높이고 시공 오류는 획기적으로 줄일 수 있다는 게 대림산업의 설명입니다.

 

 

현대건설은 올해 국내 건설 현장에 다관절 산업용 로봇을 시범 적용하기로 했습니다. 현장에서 드릴링, 페인트칠 등 작업이 가능하도록 인공지능 기술을 탑재해 정밀도를 높인 로봇입니다.

 

현대건설은 산업용 로봇을 도입해 작업 시간을 24시간으로 확대하고 공사 기간을 획기적으로 줄일 계획입니다. 로봇을 사람 대신 위험한 공정에 투입하면 안전사고를 예방하는 장점도 있습니다.

 

 

쌍용건설은 QR코드 기반의 ‘디지털 공사 관리 플랫폼’ 을 건설 현장에 도입했습니다. 스마트기기용 앱으로 건물 벽면에 부착된 QR코드를 스캔하면 공정별 진행 사항을 확인하거나 업데이트를 할 수 있는 기술이죠.

 

쌍용건설은 시공 현황을 실시간으로 확인하고 관리를 효율화하는데 이 플랫폼을 활용하고 있습니다. 기존에 현장 파악에 소모되던 비용과 시간을 플랫폼으로 절감하는 겁니다.

 

 

GS건설은 ‘모듈러 공법’에 투자를 집중하며 건축 기법의 변화를 꾀하고 있습니다. 올해 초 미국과 유럽의 선진 모듈러 업체 3곳을 동시에 인수했습니다.

 

모듈러 공법은 레고 블록처럼 구조물을 쌓아 올리는 조립 기법입니다. GS건설은 올해 인수한 업체들의 역량을 집중해 그간 선진국 위주였던 글로벌 모듈러 시장에서 입지를 다지겠다는 포부입니다.

 

김정헌 대림산업 전문임원은 “건설산업의 근본적인 경쟁력 확보를 위해서 4차 산업혁명에 발맞춰 전통적인 건설방식과 태도에서 벗어나야 한다”며 “대림은 올해 모든 공동주택의 기획·설계부터 건설정보모델링(BIM) 기술을 적용했으며, 앞으로도 스마트 건설 기술을 적극 도입할 것”이라고 설명했습니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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