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웅진코웨이, 실적부진에 배당축소 우려...목표가↓-유안타

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Monday, February 17, 2020, 08:02:21

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 유안타증권은 17일 웅진코웨이에 대해 지난해 실적이 부진한 가운데 올해 배당축소에 따른 실망감 등 주가에 부담으로 작용할 여지가 있다며 목표주가를 11만 7000원에서 10만원, 투자의견은 ‘매수’에서 ‘중립’으로 하향조정했다.

 

이진협 유안타증권 연구원은 “4분기 연결 매출액과 영업이익은 각 전년보다 11.7% 오른 7946억원, 65.4% 감소한 446억원으로 컨센서스를 큰 폭으로 하회했다”며 “노조 이슈에 따른 현직 CS닥터 관련 충당금 770억원을 추가로 반영했기 때문”이라고 설명했다.

 

이어 “충당금 외에 CS닥터의 파업에 따라 설치·AS 등이 지연되며 렌탈 순주문 감소와 해약률 증가에 따라 렌탈 계정 순증은 전년보다 4% 감소한 5만 2000계정 수준에 불과했다”고 덧붙였다.

 

이 연구원은 “말레이시아법인은 전분기보다 말련 계정 수가 10만 7000개 순증해 매출 성장을 이끌었지만 회계 기준 변경에 따른 30억원 비용 증가로 영업익은 전년과 유사한 수준을 기록했다”며 “미국법인은 성수기를 맞아 시판 공기청정기의 매출 호조로 고신장했다”고 분석했다.

 

그는 “넷마블로 매각이 마무리되면서 지난 2017년부터 지속돼 왔던 대주주 지분 매각 리스크는 일단락됐다”고 평가했다.

 

이어 “문제는 넷마블이 우선협상대상자로 선정됐을 때부터 파생됐던 배당 축소 우려가 현실화됐다는 것”이라며 “배당보다는 재무건전성 확보와 함께 중장기적 성장을 위한 투자를 확대하겠다는 방침”이라고 덧붙였다.

 

이 연구원은 “또한 CS닥터 직접고용을 추진키로 결정했다”며 “상황에 따라선 당분기 인식한 충당금 외에 추가적인 충당금이 반영될 수 있다. CS닥터 직접고용에 따른 비용 증가 가능성도 없지는 않아 보이는 상황”이라고 전했다.

 

이어 “배당축소에 대한 실망감과 CS닥터 직접고용에 따른 불확실성이 주가에 부담으로 작용할 수 있다”며 “당분간 보수적인 접근이 필요하다고 판단된다”고 전망했다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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