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기아차, 내달 출시할 신형 쏘렌토 공개...“호랑이코 그릴 눈에 띄네”

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Monday, February 17, 2020, 15:02:17

SUV의 강인함과 세단의 세련미 더한 디자인..실내는 ‘직관성’ 극대화

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ기아자동차가 완전히 새로워진 4세대 쏘렌토의 외부와 내부 디자인을 공개했습니다. 신형 쏘렌토는 다음달 공식 출시될 예정인데요. 한층 진화한 형태의 ‘호랑이 코’ 그릴과 직관성을 극대화한 실내 공간이 특징입니다.

 

기아차가 17일 공개한 쏘렌토의 외관 디자인은 강인한 SUV의 모습과 세단이 가진 세련되고 섬세한 이미지를 함께 담고 있는데요. 특히 전면부의 호랑이 코 라디에이터 그릴은 헤드램프와 하나로 연결돼 강인하고 와이드한 인상을 완성했습니다.

 

그릴과 헤드램프는 얼음과 보석의 결정을 모티브로 디자인돼 전면부의 입체적 조형미를 극대화했습니다. 또 호랑이의 눈매를 형상화한 주간주행등(DRL)은 맹수의 눈을 바라보는 듯한 강렬한 인상과 존재감을 부여한다고 합니다.

 

 

후면부의 리어 램프는 대형 차명(레터 타입) 엠블럼, 와이드 범퍼 가니시 등이 특징인데요. 기아차는 이 후면부 디자인을 기아차 중대형 SUV 라인업의 시그니처 디자인으로 정립할 계획입니다.

 

4세대 쏘렌토의 내장은 직관성을 강화한 것이 가장 큰 특징입니다. 12.3인치 클러스터(계기반), 10.25인치 AVN 등 대화면 디스플레이와 다이얼 방식의 전자식 변속기(SBW)는 세련된 디자인과 함께 직관성과 사용성을 향상시키는 방향으로 설계됐습니다.

 

 

신형 쏘렌토의 실내 공간에서는 세단의 섬세한 느낌도 경험할 수 있는데요. ‘크리스탈 라인 무드 라이팅’은 기존 중형 SUV와는 차별화된 세련된 감성을 제공하며, 촉각과 시각을 모두 사로잡는 고급 소재 및 가니시 입체 패턴은 실내의 감성 품질을 극대화했습니다.

 

기아차 관계자는 “4세대 쏘렌토는 내외장 디자인 혁신을 통해 그동안 중형 SUV에서 느낄 수 없던 새로운 경험과 고품격 감성을 구현했다”며 “강인하면서도 세련된 신형 쏘렌토의 디자인이 고객들을 사로잡는 최고의 매력이 될 것”이라고 말했다.

 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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