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비상경영 선포한 아시아나항공...전 임원 일괄사표 초강수

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Tuesday, February 18, 2020, 15:02:53

잇따른 대형 악재로 수익성 악화..사표 수리여부는 지켜봐야
임원 급여 30% 반납..전 직원 무급휴직 등 비용 절감 ‘총력’

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ비상경영을 선포한 아시아나항공이 ‘전 임원 일괄사표’를 비롯한 고강도 자구책을 내놨습니다. 모든 임원들은 급여를 30%씩 반납하고 직원들도 무급휴직에 들어갈 예정인데요. 지난해부터 이어진 다양한 악재로 수익성이 급감하자 비용 절감에 ‘올인’한 모양새입니다.

 

한창수 아시아나항공 사장은 18일 임직원들에게 보내는 담화문을 통해 이 같은 비상경영 계획을 발표했습니다. 지난해 한일관계 악화에 이어 올해 코로나 19 사태 등 대형 악재로 항공수요가 크게 위축되자 이를 극복하기 위해 초강수를 둔 겁니다.

 

이에 따라 한 사장을 비롯한 모든 임원들은 일괄사표를 제출하고 특단의 자구책 실천에 앞장서기로 결의했습니다. ‘살고자 하면 죽고 죽고자 하면 산다’는 각오로 허리띠를 졸라맸다고 하는데요. 임원은 30%(사장 40%), 조직장은 20%씩 급여를 반납하는 등 위기 극복을 위해 똘똘 뭉쳤습니다.

 

아시아나항공은 고정비 절감을 위해 운항, 캐빈, 정비 등 유휴인력을 최소화할 방침인데요. 이에 따라 전직종(일반직, 운항승무직, 캐빈승무직, 정비직 등)은 열흘간의 무급휴직에 돌입합니다. 공급 좌석을 기준으로 중국(79%)과 동남아시아(25%) 노선 등을 크게 줄이면서 이에 따른 인력도 쉬게된 겁니다.

 

또 비용 절감을 위해 사내·외 각종 행사를 취소하거나 축소합니다. 지난 14일에 예정돼 있던 창립 32주년 기념식은 이미 취소됐고 창립기념 직원 포상도 중단했는데요. 향후 수익성과 직결되지 않는 영업 외 활동을 대폭 축소한다는 방침입니다.

 

한편, 아시아나항공은 지난 17일 3대 노조와 함께 '위기 극복과 합리적 노사문화 정착을 위한 아시아나항공 노사 공동선언문'을 발표하며 위기 극복을 다짐했는데요. 아시아나항공 임원들이 제출한 사표는 향후 구조조정 상황에 따라 수리 여부가 결정될 것으로 보입니다.

 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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