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레몬, 공모가 7200원 결정...밴드 최상단

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Wednesday, February 19, 2020, 08:02:53

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 첨단 나노소재 전문기업 레몬은 지난 12~13일 이틀간 진행된 기관투자자 대상 수요예측에서 공모희망밴드(6200원~7200원) 7200원에 공모가가 확정됐다고 지난 18일 밝혔다.

 

수요예측은 947개 기관이 참여해 단순경쟁률 426.00:1, 참여수량 11억 6298만 9000주로 마쳤다. 이에 따라 총 공모금액은 295억원으로 상장 후 예상 시가총액은 2484억원이다. 청약은 오는 19~20일 진행될 예정이며 납입 예정일은 24일이다.

 

지난 2012년 설립된 주식회사 레몬은 부품사업과 나노사업을 주력으로 하고 있다. 코스닥 상장을 위한 기술성 평가에서 한국전자통신연구원과 NICE평가정보로부터 A등급을 획득했으며 산업통상자원부에서 진행하는 소부장 인증도 받았다.

 

김효규 레몬 대표는 “공모 규모가 큰 만큼 부담감도 있었지만 레몬의 성장성을 높게 봐주신 것 같다”며 “앞으로도 차세대 꿈의 소재로 불리는 ‘나노소재 멤브레인’을 주력으로 높은 성장을 이어갈 것”이라고 말했다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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