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DB손보, 보험설계와 인수심사 한 번에 마무리

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Wednesday, February 19, 2020, 13:02:57

담보가입 가능 여부 바로 알려주는 ‘질병심사 자동화 시스템’ 도입

 

인더뉴스 전건욱 기자ㅣDB손해보험(사장 김정남)은 19일 보험가입 시 고객이 알려준 치료 이력을 바탕으로 원하는 담보의 가입 가능 여부를 바로 알려주는 ‘질병심사 자동화 시스템’을 도입했다고 밝혔습니다.

 

DB손보는 지난 2018년 6월부터 2019년 11월까지 자사 계약 심사 데이터를 활용, 약 16만개의 시나리오로 보험가입 조건에 영향을 미치는 룰을 정하고 자동으로 보험가입 여부를 결정할 수 있는 이 시스템을 구축했습니다.

 

DB손보는 이 시스템을 통해 가입조건과 심사 결과를 고객에게 신속히 안내할 수 있게 됐다고 전했습니다. 아울러 자동심사율이 높아져 기존 심사인력을 효율적으로 운영할 수 있을 것으로 기대했습니다. 심사인력들이 난이도가 높은 심사에 집중할 수 있는 환경이 만들어졌다는 의미입니다.

 

DB손보는 “앞으로 질병심사 시나리오를 점차 확대해 자동화 영역을 넓히고 심사의 정교성을 높여 나갈 계획”이라고 말했습니다.

 

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전건욱 기자 gun@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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