검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Electronics 전기/전자

파세코, NS 홈쇼핑서 ‘주방 후드’ 판매 방송 진행

URL복사

Thursday, February 20, 2020, 16:02:26

오는 21일 오전 11시 25분 70분간 특별 편성

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ미세먼지에 대한 우려가 주방 가전으로 확산됐습니다. 파세코(대표이사 유일한)는 오는 21일 NS홈쇼핑 방송을 통해 주방 전용 후드 제품을 판매합니다.

 

최근 미세먼지와 초미세먼지 농도가 관측 이래 사상 최고치에 육박하거나 평소의 10배 이상으로 치솟은 지역이 속출하고 있는데요. 여기에 코로나 19가 대한민국을 강타하고 있어 유해환경으로부터 나를 지키려는 등 ‘안티폴루션(Anti-pollution)’ 상품에 대한 관심이 높아지고 있습니다.

 

이런 가운데, 주방 전용 후드 제품이 뜨고 있는데요. 한 업체 관계자는 “코로나19 사태로 인해 후드 생산이 정상적으로 안되고 있어 시중에서 후드 구하기도 힘들어 졌고, 일부 유통 업체는 사재기까지 하고 있다”고 말했습니다.

 

주방 후드의 필요성은 이미 알려진 사실이기도 합니다. 2019년 국토교통부가 발간한 ‘공공주택 환기설비 매뉴얼’에 따르면 주방은 조리 시 유해가스와 미세먼지가 발생하기 때문에 주방에서의 유해가스와 미세먼지를 밖으로 배출하는 후드 사용을 통한 환기를 권고한다고 표기돼 있습니다.

 

파세코는 성능 좋고 합리적인 가격대의 후드를 더 많은 소비자가 만나볼 수 있도록 좋은 품질의 후드를 홈쇼핑에서 선보입니다.

 

파세코의 알파후드는 AI 기능 ‘자동환기센서’가 탑재돼 있어 일정치 이상의 유해공기가 발생하면 자동으로 후드의 환기 팬을 작동합니다. 세련된 디자인으로 인테리어로도 활용 가능한데요. 필터는 내구성이 높은 알루미늄을 적용해 화재 위험이 없고 관리가 편리하다는 장점이 있습니다.

 

파세코 관계자는 “미세먼지 시즌이 되어 주방 환기/살균/청결에 대한 소비자들의 니즈가 높아지면서 후드 교체 수요가 증가하는 추세” 라며 “최근 코로나19 사태로 인해 2월 중순부터 일반 대리점 유통망으로 공급되는 후드 재고가 빠르게 소진돼 이번 홈쇼핑 특별편성을 진행했다”고 말했습니다.

 

한편, 파세코는 시중에서 쉽게 구매할 수 없는 파세코 알파후드(PHD-S623LH(A), PHD-ME673LH(A))를 오는 21일 오전 11시25분부터 70분간 NS홈쇼핑 ‘파세코 후드 긴급 판매 방송’에서 만날 수 있습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너