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삼성·미래에셋 등 금융그룹 내부통제체계 구축...5월부터 앞당겨 시행

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Monday, February 24, 2020, 16:02:56

회사별 공시 그룹 대표사가 통합·자본적정성 단일체계로 평가

 

인더뉴스 박민지 기자ㅣ금융당국이 금융그룹 지배구조 개선을 위해 그룹 내부통제체계를 구축하도록 하는 방안을 추진할 예정입니다. 회사별로 흩어져 있던 공시사항은 그룹 대표회사가 취합·검증해 주기적으로 공시하도록 하고, 자본 적정성은 단일 체계로 평가합니다.

 

24일 은성수 금융위원장은 정부서울청사 금융위 대회의실에서 '그룹 CEO 전문가 간담회'를 열고 향후 금융그룹감독제도 개선방안 등을 논의했습니다. 이날 간담회는 오는 5월부터 시행될 예정인 금융그룹 감독제도 개선방안을 설명하기 위해 마련됐습니다.

 

금융그룹감독제도는 여수신·금융투자·보험 중 2개 이상 업종의 금융회사를 운영하는 자산 5조원 이상의 금융그룹을 관리·감독하는 제도입니다. 금융계열사의 동반부실로 인해 해당 금융회사는 물론 소비자까지 피해를 입었던 과오를 되풀이하지 않도록 문재인 정부의 국정과제 중 하나로 추진되고 있습니다.

 

지난 2018년 7월부터 모범규준을 기반으로 시범운영되고 있으며, 삼성·현대차·한화·DB·미래에셋·교보 등 6개 기업이 대상입니다. 모범규준은 올해 7월 1일 만료될 예정이지만, 금융당국은 개선 방안을 만료 두 달 전인 5월부터 시행할 방침입니다. 이를 위해 금융위와 금융감독원은 오늘 논의한 내용을 종합해 추가 의견수렴 절차를 거쳐 모범규준 개정안을 4월까지 확정할 예정입니다.

 

금융당국은 올해부터 자본 적정성 평가체계를 개선합니다. 기존에 집중위험과 전이 위험 평가로 나눠 추진됐던 자본 적정성 평가를 통합해 단일의 평가체계로 개편합니다. 또 그룹 위험의 평가등급을 세분화하고, 필요자본 가산시(법 제정 이후) 등급이 우수한 금융그룹에게는 인센티브를 부여할 계획입니다.

 

또 금융회사별로 산재해 있는 공시사항을 통합해 그룹 차원의 공시를 시행합니다. 현재 금융당국에 보고되고 있는 그룹 차원의 위험 사항 중 정기보고 항목은 대폭 간소화하되 대규모 거래 등 주요 위험 요인 위주의 수시 보고체계를 만들 계획입니다.

 

앞으로는 금융그룹 차원의 내부통제 수준을 높이기 위해 대표 회사 중심의 그룹 내부통제체계 구축을 추진할 예정입니다. 이에 따라 금융그룹은 그룹 내부통제협의회를 구성·운영하고 그룹 내부통제기준 등을 스스로 마련·준수하게 됩니다.

 

금융당국은 모범규준 개정과 연계해 그룹 위험 평가, 금융그룹 공시 등의 세부방안을 확정해 순차적으로 시행할 예정입니다. 금융 그룹감독제도 법제화 관련해서도 국회의 입법 논의를 적극적으로 지원하고, 법안에 금융그룹 감독도 개선방안이 반영될 수 있도록 노력할 계획입니다.

 

은성수 금융위원장은 “금융그룹감독제도는 금융회사의 대형화, 겸업화에 따른 그룹 차원의 잠재 위험을 관리하고자 하는 것으로, 선진국에서는 일반화한 국제적 감독 규범”이라며 “스스로 위험요인을 줄이도록 노력하고 그룹 내부통제체계도 적극 구축해달라”고 말했습니다.

 

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박민지 기자 freshmj@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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