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'쌍용 더 플래티넘 서울역' 오피스텔, 코로나 19에도 청약 성황

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Monday, February 24, 2020, 17:02:12

견본주택에 3일간 2000명 몰려
쌍용건설, 오프라인 방역 총력

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ지난 21일 문을 연 '쌍용 더 플래티넘 서울역' 견본주택에 사흘간 2000명 이상의 방문객이 몰렸다고 쌍용건설이 24일 전했습니다. 업계에서는 코로나19 유행에도 기대 이상의 수요자들이 몰렸다는 반응입니다.

 

쌍용 더 플래티넘 서울역은 서울 중림동 363번지에 들어서는 17년 만의 새 오피스텔입니다. 지하 7층~지상 22층의 오피스텔 1개 동에 전용면적 17.00~32.74㎡의 복층형 오피스텔 576실로 구성됐습니다.

 

중림동 363번지는 서울역 종합개발계획의 핵심인 북부역세권 개발과 지하 복합환승센터 구축의 수혜지로 알려졌습니다. 인근에는 종합병원과 호텔, 대학, 관공서 등 배후수요도 있습니다.

 

쌍용건설 관계자는 “아파트와 달리 청약가점과 관계가 없고, 분양가상한제 등 정부의 규제에서도 자유로워 실수요는 물론 투자자들의 관심도 높다”고 설명했습니다.

 

‘쌍용 더 플래티넘 서울역’은 오는 26~27일 청약접수를 받고 다음 달 4일 당첨자를 발표하며, 5일부터 이틀간 정당계약을 체결할 계획입니다. 분양가는 2억7000만원~3억1000만원 수준이며 입주는 2023년 4월부로 진행할 예정입니다.  

 

한편 쌍용건설은 코로나19 확산을 방지하기 위해 사이버 견본주택을 운영하고 있습니다. 오프라인 견본주택에선 매일 방역을 실시하고 있으며 입구에 열 감지기를 배치, 발열 의심자는 출입을 제한하고 응급환자를 위한 긴급 의료서비스도 제공하고 있습니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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