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셀리버리 “유전체조절 시스템 iCP-Cre 미국특허 등록”

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Tuesday, February 25, 2020, 11:02:32

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 셀리버리(268600)는 세포·조직투과성 유전체조절 시스템인 아이시피 크리(iCP-Cre)가 유럽연합(EU) 27개국에 특허 등록 된데 이어 미국에도 등록에 성공했다고 25일 밝혔다.

 

회사 관계자는 “iCP-Cre는 간단히 주사로 유전체 재조합효소 시스템이 생체 전체 또는 특정 장기에서만 기능을 발휘할 수 있게 한다”며 “이로써 생체 유전체 지놈 특정 유전자를 원하는 질환·질병 상황과 환경 아래에서 원하는 대로 없애거나 삽입시켜 이 유전자가 발현하는 단백질이 특정 질환·질병과 상관관계 여부를 직접 밝힌다”고 설명했다.

 

그는 “이렇게 생체 내 특정 장기와 조직에 단백질·핵산·항체·펩타이드 등을 투과 전송할 수 있는 이 원천기술이 발전에 발전을 거듭해 첨단 제3세대 TSDT 플랫폼기술로 개발 완성됐다”며 “미국·일본·한국 등에서 특허등록됐고 이 기술을 적용해 초기 CP-NI를 현재 iCP-NI로 개선 개발 했다”고 전했다.

 

회사에 따르면 이는 각종 병원성 박테리아와 바이러스 감염으로 발생하는 심각한 염증(폐렴·간염·장염 등)에 필연적으로 동반되는 염증성 싸이토카인 발현을 억제해 과발현을 제어하는 신약으로써 개발되고 있다. 현재 국내 주요대학병원, 서울소재 상급종합병원 각 1곳씩 계약을 맺고 임상준비를 진행하고 있다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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