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LG전자, 중국 인수된 GE어플라이언스와 특허 계약 체결

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Thursday, June 27, 2019, 14:06:58

얼음정수기냉장고 ‘도어 제빙’ 기술 특허 협약..특허침해소송 제기 직전 타결

[인더뉴스 이진솔 기자] 가전제품 제조사 GE어플라이언스 냉장고에 LG전자 특허가 사용될 수 있게 됐다.

 

LG전자는 ‘GE어플라이언스’(GE Appliance)와 얼음정수기냉장고 핵심특허 라이센싱을 체결했다고 27일 밝혔다. GE어플라이언스는 중국 ‘하이얼’이 미국 ‘제네럴 일렉트릭’(General Electric) 가전 부문을 인수해 미국에 설립한 법인이다.

 

이에 따라 GE어플라이언스는 LG전자 특허를 사용한 얼음정수기냉장고를 판매할 수 있게 됐다. 두 회사는 특허 라이선스 계약을 진행해왔고 LG전자가 특허침해금지소송을 제기하기 직전에 협상이 타결됐다.

 

 

이번 계약은 LG전자가 얼음정수기냉장고에 채택한 독자 기술 ‘도어(door) 제빙’과 관련한 특허 포트폴리오에 대한 것이다. LG전자는 이 기술과 관련해 글로벌 기준 등록 특허 400여 건을 갖고 있다.

 

도어 제빙은 냉동실 냉기를 끌어와 도어 안쪽에서 얼음을 만드는 기술이다. 기존 얼음정수기냉장고는 내부 공간에 크기가 큰 제빙장치가 들어간다. 공간 효율성이 떨어진다는 단점이 있다.

 

LG전자는 “도어 제빙 기술은 LG전자가 미국 시장에서 최고 프리미엄 제품으로 인정받는 데 크게 기여했다”고 말했다. 이 제품은 미국 소비자 잡지가 실시한 제품평가에서 프리미엄 제품군인 프렌치도어 냉장고 부문 1위에 올랐다.

 

전생규 LG전자 특허센터장 부사장은 “글로벌 프리미엄 가전 시장을 선도하는 LG전자 지적재산권을 적극적으로 보호할 것”이라며 “이를 부당하게 침해하거나 무단으로 사용하는 경우 엄정하게 대처하겠다”고 말했다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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