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[2020 국토·교통 계획 ②] 규제 풀고 업계 어려움 소통...신 산업 일자리 늘린다

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Thursday, February 27, 2020, 16:02:55

부분자율주행 보험제도, 드론 특화도시 도입
업계-정부 소통의 ‘One-call 지원체계’ 마련
택시 면허는 쉽게, 버스 근로 주 52시간제 정착

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ국토교통부(장관 김현미)는 27일 청와대 영빈관에서 ‘확실한 변화, 대한민국 2020! 삶의 터전이 바뀝니다! - 경제 활력을 이끄는 국토교통’을 주제로 2020년도 업무계획을 발표했습니다.

 

‘활력 넘치는 경제, 편안한 일상’를 주제로 ‘3대 목표 8대 전략’, ‘2대 민생현안’에 부처 역량을 집중하겠다는 건데요. 《인더뉴스》에서 주요내용을 정리해봤습니다.

 

자율주행차, 드론 등 차세대 국토·교통 산업 육성

 

 

먼저 국토·교통 분야의 혁신성장 목표를 공개했습니다.

 

자율주행차는 ‘부분자율주행 보험제도’를 올해 8월까지 완비하고, 11월까지 시범운행지구를 3곳 지정해 확산 기반을 마련합니다.

 

드론은 특화도시를 조성하고, 드론의 상용화를 돕는 패스트트랙, 공공조달 시 국산 드론 우선 구매 등 정책을 지원하기로 했습니다.

 

이외에도 ▲국토위성 발사(공간정보) ▲스마트 턴키사업 확산(스마트건설) ▲수소도시 조성(안산, 울산, 전주·완주) ▲공공건축물의 제로에너지(ZEB) 의무적용 ▲성남 복정 ZEB 시범주택단지 착공(11월) 등 혁신성장 사업을 추진합니다.

 

업계 소통·지원 위한 범정부 체계 마련

 

국토교통 분야의 벤처·중소기업이 성장할 수 있도록 정부가 적극 나서기로 했습니다. 정부와 기업이 함께 애로사항을 찾는 ‘One-call 지원체계’를 도입해 업계의 어려움을 정부가 빠르게 인지하고 범부처 통합 지원방안을 마련하기로 한 건데요.

 

이를 위해 컨설팅 제공 기관인 ‘국토교통기술 사업화 지원 허브’를 설치하며, 중기부·산업부·과기부가 협업해 ‘메뉴판형 문제해결 툴키트(tool-kit)’를 보급할 계획입니다. 업체들이 창업·금융·연구개발 등에 대한 도움을 받고 신기술 전용 시험장(테스트베드)을 이용하는 여건을 넓히겠다는 겁니다.

 

또 이달부터 ‘규제 솔루션팀’을 출범합니다. 산업 발전을 저해하는 규제를 파악하고 대안을 모색하는 부서입니다.

 

국토·교통분야 근무환경 개선 및 고부가가치 산업 확대

 

 

기존 산업은 근로여건을 선진화하기로 했습니다. 오는 10월부터 임금체불을 근절하기 위한 ‘전자적 대금결제시스템’을 공공부문에 전면 도입하며, 차후 민간으로도 확산시킬 계획입니다.

 

교통부문은 택시 업계에 택시 월급제 및 전액관리제를 정착시키고 개인택시 면허 양수 자격요건을 완화해 청장년층의 유입을 유도합니다. 버스는 인력확충을 통해 ‘노선버스 주52시간 근로제’를 안착시키고, ‘화물차 안전운임제’를 시행해 운수·물류업 근로여건을 개선하기로 했습니다.

 

산업 체질을 개선하기 위한 혁신도 추진합니다. 건설 분야 ‘100대 혁신뿌리기업’ 선정(8월), 부동산 신산업 육성방안 마련(8월) 등을 통해 스마트 건설, 프롭테크 기업도 적극 지원합니다.

 

김포(경정비)·사천(중정비)·인천(화물기·엔진) 등지에는 항공기 정비산업을 지역 맞춤형으로 활성화합니다.

 

철도분야는 ‘국가 규모 연구개발(2020~2025)’을 6년간 추진, 철도 부품산업을 육성합니다. 튜닝 승인절차 면제(11월), 튜닝카 성능·안전시험센터(9월 착수) 등 자동차 애프터마켓 정책도 도입합니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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