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신세계, 코로나19 극복에 9000억 지원?...내용을 들여다 보니

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Thursday, March 05, 2020, 17:03:14

대구 지역 의료진∙구급대원 등에게 ‘힘내라 키트’ 3000개 전달
중소 협력회사들에 8250억 규모 상품 결제 대금 조기 지급 진행
그룹 핵심가치 중 ‘상생’ 실천 위해 마련, "기업의 사회적 책임 다할 것"

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ신세계그룹이 코로나19 극복을 위해 총력 지원에 나섭니다.

 

5일 신세계그룹은 코로나19 극복을 위해 힘내라 키트를 전달하기로 했는데요. 이번 키트는 총 3000세트로 마스크 등 위생용품과 생필품이 담겨있습니다.

 

코로나19로 어려움을 겪고 있는 중소 협력회사에게 총 9000억원 규모의 자금도 지원합니다. 특히 사업장이 대구∙경북에 있는 중소 협력회사에 우선적으로 지원할 방침입니다.

 

◇ 생필품 구호물품 ‘힘내라 키트’ 전달, 재난 극복 위해 헌신 ‘의료진 응원’

 

신세계그룹은 ‘희망브리지 전국재해구호협회’와 협의를 통해 '힘내라 키트'를 제작해 지원합니다.

 

이번에 준비한 ‘힘내라 키트’에는 현장 지원인력들이 간편하게 먹을 수 있는 올반키친, 피코크 등 식품류 11종과 마스크, 손소독제 등의 위생용품으로 구성됐습니다. 여기에 신세계인터내셔날의 비디비치 세안제와 여행용세트(스킨·로션)를 추가했습니다.

 

이와는 별도로 신세계푸드는 케어푸드를 함께 개발하고 있는 영남대학교병원 의료진을 위해 이달 말까지 간식을 지원합니다. 코로나19 감염 환자와 선별 진료소 운영 등으로 끼니를 놓치는 의료진이 많다는 소식에 빵, 과일, 샌드위치 등 간단하게 요기할 수 있는 간식류 150인분을 매일 제공할 계획입니다.

 

◇ 경영난 처한 중소 협력회사에게 총 9000억원 규모 자금 지원도

 

신세계그룹은 코로나19 사태 장기화로 매출 급감 등 경영 어려움을 겪고 있는 중소 협력회사의 자금 운용에도 도움을 주기 위해 9000억원 규모의 자금을 지원하는데요.

 

먼저 신세계백화점과 이마트는 5000여개의 중소 협력회사들에게 8000억원 규모의 상품 결제대금을 조기 지급합니다.

 

신세계백화점은 2000여개 중소 협력회사를 대상으로 4000억원 규모의 상품 결제대금을 조기 지급하는데요. 이번에 조기 지급하는 대금은 4월과 5월의 상품대금으로 지급 기일을 최대 두 달 앞당겨 오는 20일에 지급할 계획입니다.

 

이마트도 3000여개 중소 협력회사를 대상으로 4000억원 규모의 상품 결제대금을 조기 지급하기로 했습니다. 조기 지급은 협력회사의 납품 실적을 기준으로 지급 기일을 앞당겨 지급할 예정입니다.

 

중소 협력회사가 상품 결제대금 조기 지급을 희망할 시, 신세계백화점은 오는 11일까지 협력회사 홈페이지, 이마트는 4월 말까지 해당 바이어를 통해 신청 가능합니다.

 

신세계TV쇼핑과 이마트24도 함께 중소 협력회사를 위해 결제대금 조기 지급에 동참합니다. 신세계TV쇼핑은 중소 협력회사에 250억 규모의 상품 결제대금 일정을 앞당겨 지급하고, 이마트24는 중소 협력회사가 결제대금 조기 지급을 요청하는 경우에 앞당겨 지급할 방침입니다.

 

◇ 중소 협력회사에 저금리 자금 870억 지원, 스타필드 임대료 납부 유예

 

신세계백화점과 이마트가 조성한 동반성장펀드를 활용한 지원도 함께 이뤄집니다.

 

동반성장펀드는 중소협력사의 원활한 자금 운용과 경영 안정지원을 위해 협력회사가 저금리로 대출을 받을 수 있도록 조성한 기금인데요. 이 중 870억의 가용 재원을 활용해 대구∙경북 지역 사업장에 우선적으로 지원을 집중한다는 방침입니다.

 

이밖에 신세계프라퍼티는 스타필드에 입점한 중소 협력회사의 부담을 줄여주기 위해 1000여개 소상공인과 중소 협력회사를 대상으로 3월과 4월 임대료를 3개월간의 납부를 유예합니다. 신세계프라퍼티는 상황을 예의 주시해 추가 지원도 검토할 계획입니다.

 

신세계그룹은 “‘지역사회와 더불어 발전하고 협력회사와 함께 성장한다’는 그룹 핵심가치인 상생을 실천한다는 차원에서 이번 지원책을 마련했다”며 “앞으로도 코로나19 극복을 위해 지역사회의 상생 파트너로서 기업의 사회적 책임을 다할 것”이라고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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