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HUG, ‘부산 코워킹스페이스’ 추진..."혁신창업생태계 조성"

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Monday, March 09, 2020, 17:03:32

부산시, 6개 금융·공공기관 등과 업무협약 체결

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ주택도시보증공사(HUG)는 9일 부산광역시 및 6개 금융·공공기관과 ‘부산 민관합동 코워킹스페이스 운영 업무협약(MOU)’을 체결했습니다. 6개 기관은 한국예탁결제원, 기술보증기금, BNK금융그룹, 부산항만공사, 한국남부발전, 한국주택금융공사 등입니다.

 

이들 기관들은 앞으로 공간·네트워크·투자를 결합해 혁신창업생태계 조성하는 ‘부산 민간합동 코워킹스페이스’를 조성할 계획입니다. 부산지역 금융·공공기관이 공간, 투자, 운영지원그룹으로 협업체계를 구축하고 스타트업 기업을 대상으로 ▲입주공간 ▲엑셀러레이팅 ▲크라우드 펀딩 등을 지원하게 됩니다.

 

혁신창업 생태계 조성 및 기술창업기업의 성장을 위해 ‘부산 민간합동 코워킹스페이스’에 운영비 1억원을 지원하고 기업 지원프로그램에 참여하는 등 노력을 하겠다고 HUG는 설명했습니다.

 

이재광 HUG 사장은 “HUG는 이전지역과의 상생과 지역 내 중소혁신기업과의 협력을 위해 매년 지역발전계획을 수립하여 추진하고 있다”며 “향후에도 부동산금융을 선도하는 공기업으로서 공유경제와 창업생태계 활성화 그리고 이를 통한 일자리 창출을 위해 맡은 소임을 다하겠다”고 밝혔습니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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