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나이벡 “전문 감염예방제 개발...임플란트 등에 기술 접목”

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Wednesday, March 18, 2020, 10:03:33

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 펩타이드 융합기술 바이오 전문기업 나이벡(138610)은 펩타이드 기반 치주염과 임플란트 주위염 치료, 예방 기술에 대한 특허권을 취득했다고 18일 밝혔다.

 

이 기술은 스트라우만과 나이벡이 협업해 개발한 치은치주염과 임플란트 주위염 예방제품에 적용됐다. 이번 공동 연구개발은 지난 2017년도에 치과분야에서 활용할 수 있는 펩타이드 융합 기술을 스트라우만에 이전해 이뤄낸 성과로 스트라우만을 통해 글로벌 시장에 판매가 진행 중이다.

 

본 특허는 세균을 효과적으로 제거해 염증을 완화시키고 임플란트와 치아교정 장치 등 적용이 용이하다는 특징이 있다. 나이벡 독자물질인 항염 항균성 펩타이드에 기반하고 있어 구강 감염까지 차단하는 기능이 있어 가정에서도 간편하게 치주염을 비롯한 구강 감염과 염증 예방이 가능하다.

 

특히 임플란트 주위염 치료를 위한 기술과 제품 개발은 세계 최초 전문 치료제 개발로 의미가 있다는 것이 회사측 설명이다. 임플란트 주위염은 임플란트 이식이 보편화 되면서 임플란트 시술을 받은 환자들의 상당수가 임플란트 주위염이 발생할(COIR저널) 정도로 발병률이 높은 질환이다.

 

하지만 지금까지 관련 치료제 출시는 전혀 없는 상황이다. 임플란트는 자연치와 달리 임플란트 치아와 잇몸뼈 사이에는 ‘치주인대’ 라는 조직이 존재하지 않아 세균 감염 억제력이 떨어지는 반면 임플란트 주변에 신경이 없어 환자가 통증을 느끼지 못한다.

 

이는 잇몸의 붓기, 통증, 악취를 유발하고 고름이 형성되기도 하며 오래 지속될 경우, 잇몸뼈가 녹아 내리면서 임플란트가 흔들리거나 빠질 수도 있다.

 

나이벡 관계자는 “글로벌 1위 기업인 스트라우만과 협의를 통해 개발이 진행되는 기술로 1차적으로 예방 관련 제품이 상용화에 성공해 현재 글로벌 시장에 판매되고 있으며 치료 제품도 개발 중”이라며 “임플란트 주위염은 임플란트의 대표적인 부작용으로 예방과 조기 치료에 사용하는 제제 개발은 뜻깊은 성과”라고 전했다.

 

이어 “국내 특허뿐 아니라 해외 특허의 전망도 밝아 성장잠재력이 클 것으로 기대한다”며 “이번 기술의 특허 취득을 시작으로 구강 예방 제제와 감염 치료 관련 전문의약품까지 확대해 연구개발 중이며 앞으로 상용화를 추진할 계획”이라고 덧붙였다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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