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[기자수첩] 10년 후, 스무 살 청년 카톡이 기대되는 이유

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Friday, March 20, 2020, 06:03:00

10주년 맞은 카카오톡, 국민 메신저로 성장..금융·쇼핑·메신저 등 종합플랫폼 탈바꿈

인더뉴스 권지영 기자ㅣ카카오톡(일명 카톡) 서비스 중 가장 편리한 점이 무엇인지 주변 지인 10명에 물었습니다. 돌아온 대답으로 ▲사진 전송 ▲ 파일 전송 ▲ 프로필 설정 ▲ 그룹 채팅 ▲ 선물하기 ▲ 무료 영상 통화 ▲ 페이 등 다양했습니다.

 

카톡은 생일과 결혼식 문화도 바꿔 놓았습니다. 며칠 전 생일때 미처 만나지 못 한 친구들로부터 카톡으로 선물을 받았습니다. 선물로 받은 케이크 중 하나는 아기가 있는 다른 친구에게 서프라이즈 선물로 보냈습니다. 선물을 주고 받는데, 손 가락 몇 번 움직이면 끝나는겁니다.

 

작년 결혼식에서도 카톡은 빛을 발했는데요. 축의금을 직접 건네는 대신 카톡으로 보낸 비중이 상당했습니다. 카톡이 쇼핑과 금융 서비스로 확장하면서 우리 생활이 완전히 달라졌습니다.

 

카톡이 탄생한지 10주년이 됐습니다. 앱스토어에 올린지 한 달 만에 반응이 시작됐고, 6개월 만에 가입자 100만명, 1년 만 10배 증가한 1000만명에 달했습니다. 일평균 메시지는 110억건으로 연간 4조 150억건에 달합니다.

 

국내 메신저 문화는 카톡 탄생 이전과 이후로 나뉘는데요. 무료 카톡 서비스로 얻는 경제적 효과는 문자 1건당 비용 20원 기준 약 80조원 수준입니다. 카톡은 메신저 플랫폼으로 시작했지만, 이제는 뉴스, 쇼핑, 금융, 메신저, 음악, 주문, 게임 등 종합플랫폼으로 탈바꿈했습니다.

 

편리한 UX(사용자 편의성)뿐만 아니라 카톡은 커뮤니케이션의 감성도 자극했습니다. 바로 상대방이 메시지를 읽었는지 표시해주는 카톡 메신저의 상징 ‘숫자1’입니다.

 

 

사실 ‘숫자1’은 단순히 메시지 읽음 여부만 확인해주는건 아닙니다. 숫자 1이 없어졌는지, 언제 없어졌는지, 왜 안없어지는지 등을 통해 상대방이 대화 과정 중 느끼는 미묘한 감정이 고스란히 전해집니다. 카톡 대화창 ‘숫자1’ 때문에 울고 웃었던 기억 하나쯤은 있을거라 생각됩니다.

 

10년이 지난 카톡은 풀어야할 과제도 남아 있습니다. 국민 메신저로 역할을 하고 있지만, 불안정한 서버는 점차 개선해야 할 과제입니다. 최근에도 카톡 서버 장애로 사용자들이 불편을 겪었는데요.

 

카톡 서비스 장애는 포털의 실시간 검색어에 오를 만큼 굉장히 뜨거운 이슈입니다. 전국민이 사용하는 메신저이기 때문에 단순 장애로 겪는 불편함은 상상 초월이기도 합니다.

 

현재 카톡은 시즌2를 준비하고 있습니다. 앞서 김범수 카카오 의장은 카톡 출시 10주년을 맞아 임직원들에 동영상 메시지를 통해 카카오 시즌2를 예고했습니다.

 

김 의장은 “지난 10년은 카카오의 시즌 1으로 다음 10년을 준비해야 한다”며 “기회와 위기가 공존하는 또 다른 10년 앞에서 우리의 길을 찾아야 한다”고 말했습니다.

 

향후 10년의 카카오는 기술적으로 AI(인공지능)를 접목해 밀레니얼 세대를 겨냥한 서비스가 다양하게 나올 것으로 보입니다. 최근 IT 업계에서 개인 맞춤형 서비스와 AI가 주목을 받는 만큼, 조만간 나만의 위한 카톡 서비스가 나오지 않을까 전망됩니다.

 

사람으로 따지면 지난 10년 동안 카톡은 비교적 원활한 유년기를 보냈습니다. 앞으로 방황하는 시기 사춘기를 맞이할 것이고, 더 큰 성장을 위한 여러가지 꿈에도 도전할 것으로 예상됩니다 . 10년이 지나 스무 살을 맞이한 청년 카톡의 모습을 어떨지 기대됩니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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