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대우건설, 27일 ‘안산 푸르지오 브리파크’ 사이버 견본주택 오픈

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Wednesday, March 25, 2020, 10:03:33

계약 시 오프라인 견본주택 입장
“안산 푸르지오 리딩 단지 조성”

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ대우건설이 오는 27일 ‘안산 푸르지오 브리파크’ 사이버 견본주택을 개관하고 분양을 진행합니다.

 

대우건설은 코로나19 감염 예방을 위해 우선 온라인으로 안산 푸르지오 브리파크 견본주택을 공개하고, 특별공급과 일반공급 당첨자가 계약을 체결할 때 오프라인 견본주택을 운영하기로 했습니다. 견본주택은 경기도 안산시 단원구 선부도 1071-10번지에 마련됩니다.

 

대우건설은 이번 브리파크 단지 공급을 통해 안산에 푸르지오 브랜드의 리딩 단지를 조성하겠다는 계획입니다. 현재 안산시 전체 부동산 물량의 17.4%에 달하는 2만796가구(17개 단지)의 브랜드 타운이 형성돼 있습니다.

 

대우건설 분양 관계자는 “수도권 광역중심망 중심인 초지역의 편리한 인프라와 우수한 상품성을 모두 누릴 수 있는 리딩 단지가 될 것으로 기대한다”며 “안산하면 대우건설 ‘푸르지오’를 떠올릴 만큼 인지도가 높은 안산에서 또 한 번의 완판 신화를 이어가겠다”고 말했습니다.

 

안산 푸르지오 브리파크

 

안산 푸르지오 브리파크는 안산시 단원구 원곡동 830-4번지 일원에 단지가 조성되며, 지하 3층~지상 최대 38층, 10개동, 전용면적 49~84㎡, 총 1714가구 규모입니다. 이중 588가구가 일반분양 되며, 평균 분양가는 1400만원대로 설정됐습니다.

 

단지가 위치한 안산시는 조정대상지역에 해당되지 않아, 분양 당첨자 발표일로부터 6개월 이후 분양권 전매가 가능합니다. 청약통장 가입기간이 12개월 이상이면 누구나 1순위 접수를 할 수 있습니다.

 

단지 인근에는 지하철 안산역, 초지역, 원곡역, 선부역, 고잔역 등이 있습니다. 도보거리에 위치한 초지역은 4호선, 서해선과 연결돼 소사역까지 20분대, 사당역까지 50분대 이동이 가능하며, 앞으로 수인선, 신안산선, KTX 노선도 개통될 예정입니다.

 

아울러 초지역 일대는 안산의 신흥 주거타운을 조성하는 재건축 정비사업이 진행 중으로, 안산시청에 따르면 이곳 총 11개 구역서 1만2000여 가구(작년 4분기 기준)가 분양 추진 중입니다.

 

서안산IC와 남안산IC가 단지와 가까워 영동고속도로, 서해안고속도로, 평택~시흥고속도로 등으로의 진입이 용이합니다.

 

안산 푸르지오 브리파크’ 단지에는 대우건설의 자체 미세먼지 저감 시스템인 ‘5ZCS’이 적용될 예정입니다. 단지를 5개 구역으로 구분하고 구역별 공기 오염 상태를 파악 후 미세먼지를 차단하는 서비스입니다.

 

이외에도 단지에는 조명․환기․난방․가스밸브 제어, 엘리베이터 호출, 에너지/관리비 조회 등이 가능한 ‘푸르지오 스마트홈 어플리케이션’을 도입합니다. 고화질 지능형 CCTV, 무인경비시스템 등 보안시스템과 실시간 에너지 모니터링 시스템 등 에너지 관리 상품도 적용됩니다.

 

단지에는 ‘그린필드’ ‘모두의 정원’등 조경 공간이 마련되며 커뮤니티시설로에는 피트니스클럽, G/X클럽, 골프클럽, 푸른도서관, 어린이집, 시니어클럽, 독서실 등이 들어설 예정입니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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