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‘음악과 동영상을’...지니뮤직-Seezn, ‘집콕순삭’ 공동 프로모션 진행

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Wednesday, March 25, 2020, 10:03:51

지니 매거진 페이지에 추천 영화 혹은 음악 골라 추첨 통해 경품 증정

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ지니뮤직이 KT Seezn과 공동 프로모션 맞손을 잡았습니다.

 

25일 지니뮤직에 따르면 코로나19로 집에 머물면서 음악과 영화를 감상하는 이용자가 증가하고 있는데요. 오는 31일까지 ‘지니와 Seezn으로 집콕 순삭!’ 공동 프로모션을 오는 31일까지 진행되는데, 총 400명을 추첨해 경품을 증정합니다.

 

음악서비스 지니는 매거진페이지에 아이들과 엄마가 함께 즐길 수 있는 스토리의 키즈동화 앨범 큐레이션을 공개했습니다. 미취학 어린이들이 좋아하는 이솝우화, 유치원선생님이 추천하는 최신 누리과정 인기동화 총 4개의 앨범을 추천합니다.

 

아울러 지니 매거진 페이지에서 ‘집콕순삭에 추천할 영화 또는 음악’을 추천하는 고객들을 추첨해 Seezn 에서 유료 VOD를 결제할 수 있는 TV쿠폰 5000원권 (100명), 스타벅스 기프티쇼(100명)를 제공합니다.

 

Seezn의 이벤트 페이지에서 이벤트 응모 후, Seezn이 추천하는 ‘82년생 김지영’, ‘말모이’ , ‘청년경찰’ 등 집콕 순삭하기 좋은 영화를 1편 이상 시청한 고객 대상으로 추첨하는데요. 당첨된 고객은 Seezn에서 VOD를 감상이 가능한 TV쿠폰 5000원권과 스타벅스 아메리카노 기프티쇼를 각각 100명씩 총 200명에게 증정합니다.

 

현재 ‘시즌 믹스 플러스’ ,‘시즌플레인 플러스’상품을 이용하는 고객은 추가로 유료상품 결제 없이 지니에서 음악감상이 가능합니다.

 

지니뮤직 이상헌 전략마케팅단장은 “집에서 가족들과 함께 편안하게 음악과 영화를 즐길 수 있도록 지니와 시즌 플랫폼은 공동으로 큐레이션 프로모션을 열었다”며 “집에서 힐링하는 음악과 영화로 지혜롭게 코로나19를 이겨나가길 바라는 마음으로 준비했다”고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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