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손태승 우리금융 회장, 주총서 연임 확정...2기 체제 출범

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Wednesday, March 25, 2020, 14:03:58

국민연금 반대에도 6대 과점주주·우리사주·예보 등 ‘찬성’으로 연임 성공
법원 가처분 인용에 DLF 중징계 효력 정지..금감원과 법정 공방 ‘본격화’

 

인더뉴스 박민지 기자ㅣ손태승 우리금융그룹 회장이 우여곡절 끝에 연임에 성공했습니다.

 

25일 우리금융은 서울 중구 우리은행 본점에서 열린 주주총회에서 손태승 우리금융 회장의 연임을 결정했습니다. 임기는 2023년 3월까지로 3년입니다. 이에 따라 손 회장은 우리금융의 최고경영자로서 두 번째 임기를 시작하게 됐습니다.

 

이날 주총에선 국민연금 등의 반대가 예상됐지만 연임안은 비교적 순조롭게 의결됐습니다. 손 회장의 우호 지분이 53.7%에 이르는 것이 주요한 배경으로 풀이됩니다.

 

손 회장의 연임을 지지하는 6대 과점주주(IMM PE·푸본생명·키움증권·한국투자증권·한화생명·동양생명 / 24.58%), 우리사주(6.42%), 예금보험공사(17.25%) 모두 손 회장의 손을 들어줬습니다.

 

2기 체제에 들어간 손 회장 앞에는 풀기 어려운 숙제가 남아있습니다. 자신에게 중징계를 내린 금융당국과 원만한 관계를 회복해야 합니다. 현재 양측은 법정 공방을 벌이고 있습니다.

 

금융감독원이 해외금리 연계 파생결합펀드(DLF)의 불완전판매 책임을 물어 '문책경고'를 내리자 손 회장은 중징계 효력정지 가처분 신청과 함께 행정소송을 제기했습니다. 금감원 중징계 처분을 받은 사람은 금융권 취업을 할 수 없게 돼 손 회장으로선 이번 주총에서 연임이 불가능한 상황에 놓였기 때문입니다.

 

서울행정법원이 가처분 신청을 받아들인 덕분에 금감원의 중징계 효력이 정지돼 손 회장은 연임에 성공할 수 있었습니다. 현재 금감원은 손 회장의 징계 집행정지 신청이 인용된 데 따라 항고 여부를 검토 중입니다.

 

만약 금감원이 항고를 진행하고, 이를 판단하는 고등법원이 행정법원 재판부와 다른 결정을 내린다면 상황은 복잡해집니다. 서울고법에서 효력정지 가처분 신청을 기각하면 소급 적용 여부를 두고 논란이 발생할 수 있습니다.

 

즉 소급 적용이 된다면 중징계 결정이 우리금융 주총 당시에도 유효한 것으로 간주 돼 주총에서의 손 회장 연임 결정이 무효가 될 수도 있습니다. 또 손 회장이 낸 본안 소송이 대법원까지 간다는 가정 아래 최종 판결까지는 2~3년은 소요될 것으로 전망됩니다.

 

금감원은 행정법원 재판부가 징계 적법성을 두고 다퉈 볼 여지가 있다고 지적한 만큼 본안 소송 준비에 사력을 다할 예정입니다. 손 회장 측 역시 집행정지 신청 때와 마찬가지로 법무법인 화우를 중심으로 본안 소송에 대비할 방침입니다.

 

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박민지 기자 freshmj@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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