검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Stock 증권

[코스피 마감] 美 부양책 합의에 5%대 폭등...9일만에 1700선 회복

URL복사

Wednesday, March 25, 2020, 16:03:11

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 코스피가 5% 이상 상승해 9일만에 1700선을 회복했다. 한국과 미국이 금융 안정 대책을 쏟아내는 가운데 미 정부와 의회가 대규모 재정 부양책 추진에도 합의하면서 투심이 개선된 모습이다.

 

25일 코스피 지수는 전 거래일보다 94.79포인트(5.89%) 올라 1704.76에 거래를 마쳤다.

 

이날 오후 AFP통신에 따르면 미치 매코널 상원 공화당 원내대표는 기자들에게 “코로나19 사태로 피해를 입은 수백만명의 미국인들을 위한 합의에 도달했다”며 2조달러 규모의 경기부양 패키지 법안에 합의한 사실을 확인했다.

 

이경민 대신증권 연구원은 “증권시장안정펀드를 포함한 정부의 100조원 규모 부양책, 트럼프 행정부가 90일 동안 모든 수입관세에 대해 유예 검토한다는 소식 등도 증시 상승 요인으로 작용했다”며 “아시아 증시도 중국이 후베이성 봉쇄 해제를 발표하는 등 중과권 코로나19 사태가 정상화 수순을 보이자 일제히 강세를 나타냈다”고 설명했다.

 

서상영 키움증권 투자전략팀장은 “더불어 최근 급격한 하락에 따른 반발 심리 또한 지수 상승을 견인했다”며 “다만 여전히 미국과 유럽의 코로나 확진자 수가 급증하고 있어 지속적인 상승을 이어가기에는 부담을 줄 것”이라고 판단했다.

 

수급적으로는 개인이 홀로 4498억원 가량 주식을 사들이며 지수를 끌어올렸다. 외국인과 기관은 각 3327억원, 1042억원 순매도했다.

 

모든 업종은 빨간불을 켰다. 증권, 운수장비, 보험, 금융업, 은행 등이 10% 이상 올랐고 철강금속, 건설업, 운수창고, 화학, 유통업, 기계, 비금속광물, 섬융의복, 음식료품, 제조업 등이 5% 이상 강세였다.

 

시가총액 상위 상승 우위 흐름을 보였다. 현대차가 12% 이상 오른 것을 비롯해 SK하이닉스, 삼성전자우, LG화학, 삼성SDI, 삼성전자가 오름세였다. 반면 삼성바이오로직스, 셀트리온, LG생활건강은 하락했다. NAVER는 보합으로 마쳤다.

 

이날 거래량은 8억 5210만주, 거래대금은 12조 4312억원 가량을 기록했다. 상한가 6개를 포함해 866종목이 상승했고 하한가 없이 33종목이 하락했다. 보합에 머무른 종목은 6개였다.

 

한편 코스닥은 24.28포인트(5.26%) 올라 505.68을 기록했다.

 

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


배너


배너