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범죄 수사 중엔 P2P업 등록 안돼...금융사 수준 신뢰성 필요

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Monday, March 30, 2020, 06:03:00

금융당국, ‘P2P법’ 감독규정·시행세칙 제정안 마련

 

인더뉴스 김현우 기자ㅣ앞으로 P2P사업을 하기 위해서는 기존 금융업 수준의 건전성과 신뢰성을 갖춰야 합니다. 사기 등 범죄가 의심돼 소송·수사·검사 등이 진행중인 경우 P2P업 등록 심사가 보류됩니다.

 

금융당국은 이같은 내용을 비롯한 ‘온라인투자연계금융법 및 이용자 보호에 관한 법률(이하 P2P법)’ 시행을 위해 감독규정 및 시행세칙 제정안을 마련, 30일 공개했습니다.

 

이에 따르면 사업등록 신청 때 연체상태에 있는 연계대출 채권의 건전성을 평가하고 관리방안도 제출하도록 했습니다. P2P법 시행 후에는 기존에 영업중인 P2P업체들의 미등록·불건전 영업행위가 최소화되도록 가이드라인을 법령과 최대한 동일한 수준으로 개정할 계획입니다.

 

아울러 이용자들이 P2P플랫폼 선택이나 투자결정에 도움이 될 수 있도록 정보공시·상품정보 제공 사항 등을 구체화했습니다. 특히 해당업체의 경영공시사항으로 경영상황에 중대한 영향을 미치는 경우를 포함하고 상품의 유형별로 투자자에게 제공해야하는 정보를 세분화해 규정했습니다.

 

연체율이 높아지면 일부 영업방식이 제한되거나 공시·관리 의무가 부여되고 P2P 플랫폼에서 취급할 수 없는 고위험 상품의 유형도 규정했습니다. 또 구조화상품 등 위험성이 높은 자산을 담보로 한 연계대출·투자 상품과 연체·부실 가능성이 높은 차입자에 대한 연계대출 취급 등을 제한합니다.

 

아울러 연계대출규모에 따라 손해배상책임 준비금 규모를 차등하고 등록취소·폐업시에도 이를 유지하도록 하고 P2P 업체들이 분기별로 영업·재무현황 등을 감독기관에 보고할 의무를 구체화했습니다. 차입자에게 수취하는 P2P플랫폼 수수료는 최고이자율 산정에서 제외되는 부대비용 범위에 담보물 점유·보유·관리 비용 등을 추가했습니다.

 

겸영업무와 투자한도 등에 대한 시행령도 수정했습니다. 법정 P2P협회·중앙기록관리기관 등 P2P업에 필요한 인프라도 조속히 구축될 수 있도록 추진합니다.

 

이번 P2P업 감독규정·시행세칙은 규정제고예고(3월 31일~4월 30일)와 규제개혁위원회 심사 등을 거쳐 금융위원회에 상정, 의결한 다음 시행될 예정입니다.

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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