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KT, 구현모 대표이사 선임...“기업가치 향상 최우선”

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Monday, March 30, 2020, 10:03:34

정기 주총서 확정...임기 3년

인더뉴스 이진솔 기자ㅣKT가 새로운 수장을 맞이했습니다.

 

KT 30일 서울 서초구 KT연구개발센터에서 제38기 정기 주주총회를 열고 구현모 대표이사 후보를 대표이사로 선임했다고 밝혔습니다. 임기는 2023년 정기 주총까지입니다.

 

구현모 대표이사는 주주총회에서 “지난 3개월 동안 회사 내∙외부 다양한 이해관계자와 깊은 대화를 나누며 KT에 대한 기대와 우려를 실감했다”며 “임직원 모두는 기업가치를 높이는 것에 최우선을 두겠다”고 말했습니다.

 

 

 이어 “KT는 그간 쌓아온 디지털 역량으로 다른 산업 혁신을 이끌고 개인 삶의 변화를 선도하겠다”며 “핵심사업을 고객 중심으로 전환해 한 단계 더 도약시키고 금융, 유통, 부동산, 보안, 광고 등 성장성 높은 그룹 사업에 역량을 모아 지속 성장과 기업가치 향상을 실현할 것”이라고 말했습니다.

 

KT는 회장 직급을 없애 기존 ‘대표이사 회장’을 ‘대표이사 사장’으로 바꿨습니다. 지배구조 독립성과 안정성을 높여 경영 연속성을 확보하는 데에 최선을 다하겠다는 방침입니다.

 

구현모 대표이사는 1964년생으로 서울대 산업공학과를 졸업하고 한국과학기술원(KAIST) 경영과학 석사와 경영공학 박사 학위를 취득했습니다. 1987년 KT에 입사해 33년간 근무하며 경영지원총괄, 경영기획부문장을 거쳐 커스터머&미디어부문장을 역임했습니다.

 

취임식은 별도 행사 없이 주주총회가 끝난 직후 사내 방송으로 진행될 예정입니다. 대표이사가 직접 경영철학과 방향을 설명하며 그룹 최고경영자(CEO)로서 임직원과 공식적인 첫 소통에 나섭니다. 이후 KT 광역본부 임직원과 오찬을 하고 이어 네트워크 엔지니어와 만날 예정입니다.

 

KT는 이번 정기주총부터 전자투표제를 도입했습니다. 이날 ▲정관 일부 변경 ▲대표이사 선임 ▲제38기 재무제표 승인 ▲이사 선임 및 감사위원 선임 ▲이사 보수 한도 승인 ▲경영계약서 승인 ▲임원퇴직금 지급규정 개정 등 총 8개 안건은 원안대로 처리됐습니다.

 

신임 사내이사에는 박윤영 기업부문장 사장과 박종욱 경영기획부문장 부사장이 뽑혔고, 신임 사외이사에는 강충구 고려대학교 교수, 박찬희 중앙대학교 교수, 여은정 중앙대학교 교수, 표현명 전 롯데렌탈 사장이 선임됐습니다. 배당금은 주당 1100원으로 확정했습니다. 다음 달 22일부터 지급합니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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