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‘방콕’ 스트레스 ‘호캉스’로 푼다...골든튤립해운대 ‘올인더룸’ 패키지

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Monday, March 30, 2020, 11:03:06

해운대 보이는 객실서 호텔 요리 즐겨
사회적 거리두기 실천하며 심신 힐링

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)의 위험에 야외활동이 어려워지자 실내에서 자연 풍광을 즐기며 힐링하는 콘셉트의 숙박 상품을 골든튤립해운대 호텔&스위트가 내놓았습니다.   

 

30일 골든튤립해운대 호텔&스위트는 해운대가 내려다보이는 호텔 룸에서 안전하게 호캉스를 즐기는 콘셉트의 ‘올인더룸’ 패키지 상품을 공개했습니다.

 

호텔이 반 조리한 요리를 전달하면 고객들이 객실 내 주방시설을 이용해 간단히 조리하고 맛보는 콘셉트가 특징인데요. 르부르 호텔그룹 계열 4성급 호텔의 셰프가 직접 조리한 부산 어묵, 우동, 볶음밥, 꼬치구이 등 메뉴를 식당에 가지 않고도 즐길 수 있습니다.  

 

호텔 2층에는 푸른 식물을 만끽할 수 있는 실내정원(English Garden)이 조성됐습니다. 또 도보 3분거리의 해운대 해수욕장을 비롯해 달맞이공원, 동백섬, 영화의전당 등이 가까워 가볍게 산책하기 좋습니다.

 

 

객실에는 모든 필요 장비를 갖춰 비즈니스 고객, 커플, 가족단위 등 다양한 고객들이 안락한 시간을 보낼 수 있게 했습니다. 총 527개 객실에 의류 살균소독이 가능한 LG 트롬 스타일러, 네스프레소 커피머신, 세탁기, 전자레인지, 인덕션, 초고속 인터넷 등을 구비, 숙박 내내 밖에 나가지 않아도 불편하지 않도록 했습니다.

 

이외에도 무료주차, 얼리 체크인, 레이트 체크아웃 등 서비스를 더해 고객 편의를 높였습니다. 이번 올인더룸 패키지 상품은 4월30일까지 운영하며 예약은 호텔 홈페이지에서 하면 됩니다.

 

이설영 골든튤립해운대 호텔&스위트 총지배인은 “요즘은 코로나19로 인해 외출하기도 식당에 가기도 꺼려지는데, 사회적 거리두기를 실천하면서도 답답한 ‘집콕’에서 벗어날 수 있는 올맞춤형 패키지를 마련했다”고 말했습니다.

 

한편 골든튤립해운대 호텔&스위트는 고객의 안전과 편안을 위해 질병관리본부의 지침에 따라 객실소독과 방역을 철저히 실시하고 있습니다. 모든 직원은 마스크를 상시 착용하며 호텔 곳곳에 손소독제와 예방수칙 안내문을 비치했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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