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현대엔지니어링, ‘토탈 매니지먼트’ 키운다...“EPC 탑 티어로 도약”

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Monday, March 30, 2020, 12:03:43

엔지니어링센터 2025년 비전 공개
기본·상세설계 강화, 전문가 육성

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ현대엔지니어링이 사내 플랜트 설계 특화 조직인 ‘엔지니어링센터’의 역량을 강화하고 글로벌 플랜트 시장에서 ‘탑 티어 EPC 솔루션 기업’으로 거듭나겠다는 비전을 밝혔습니다.

 

30일 현대엔지니어링은 ‘ALL Phases Engineering Total Solution Provider’라는 엔지니어링센터의 2025년 비전을 공개했습니다. 플랜트 건설의 관리영역을 기본설계와 상시설계로까지 넓혀 ‘토탈 매니지먼트 역량’을 키우겠다는 의미인데요.

 

비전 달성을 위한 엔지니어링센터의 전략 목표에는 ▲기본설계(FEED&Basic Engineering)의 적극추진 ▲상세설계(Detail Engineering)의 강화 ▲프로세스 전문가 육성 프로그램 등의 3가지를 세웠습니다.

 

먼저 ‘기본설계의 적극추진’은 엔지니어링센터가 ‘기본설계’ 역량을 강화해 플랜트 수주 영업을 주도하겠다는 전략입니다. 입찰-도급-단순시공·시운전의 기존 방식에서 벗어나 플랜트 사업성 분석과 입찰 전 기본설계에 참여해 사업을 수주하겠다는 건데요.

 

이를 위해 현대엔지니어링은 KBR, TechnipFMC 등 글로벌 플랜트 선진기업과 전략적 제휴, 인력 교류 등 사업 기회를 마련할 방침입니다. 또 글로벌 기본설계 입찰 10여건에 참여하고 장차 EPC(설계·조달·시공) 사업까지 수주하기로 했습니다.

 

‘상세설계(Detail Engineering)의 강화’는 설계를 시공에 최적화시켜서 프로젝트의 물량, 원가, 공기 등 수익성을 높이겠다는 내용입니다.

 

이를 위해 현대엔지니어링과 파트너사가 해온 모든 플랜트 사업의 설계도면, 투입 물량, 가격 등을 데이터로 만들고, 2025년부터 AI(인공지능) 딥러닝을 통한 로봇 자동화 설계를 실현할 계획입니다.

 

이외에도 전 공종 ‘도면 자동화 설계 및 물량 산출’ ‘배관/케이블 자동 설계 (Auto Routing)’ 등 단기 기술 개발 과제 10여개를 추진하고 있습니다.

 

마지막 목표는 고객 니즈 파악부터 사업 제안, 수주 영업까지 전 프로세스에 대한 ‘전문가 육성 프로그램’입니다.

 

이를 위해 엔지니어들이 설계·조달·시공의 다양한 경험을 쌓은 후 리드 엔지니어, 엔지니어링 관리자로서 활동하는 애자일(Agile) 조직 문화를 적용합니다.

 

특히 ‘비즈니스 엔지니어’ 개념을 새로 도입해 고객 니즈 파악, 사업 제안, 수주 영업의 이 주요 자원으로 기능하게 했습니다.

 

이외에도 엔지니어들을 위한 4차산업혁명·선진사 파견 및 교육, 전략적 코칭 리더십, 조직관리 등 교육 프로그램을 론칭합니다. 또 현장 적용 신기술, 공법개선사례 등을 대내외에 전파하고, 올해 하반기에 기술 콘퍼런스를 열 계획입니다.

 

현대엔지니어링 엔지니어링센터를 맡고 있는 한대희 상무는 “전 세계적인 저유가 기조가 상당 기간 지속되면서 플랜트 발주 규모도 정체 상태”라며 “치열한 경쟁이 벌어지는 글로벌 EPC 시장에서 살아남기 위해서는 기술 경쟁력 강화를 통한 기술 영업만이 유일한 해법이다”라고 말했습니다.

 

한 상무는 이어 “현재 회사가 추진하고 있는 전사적인 경영 혁신 전략과 연계해 설계 분야의 혁신 및 경쟁력을 확보함으로써 ‘글로벌 탑 티어 EPC 솔루션 기업’으로 성장할 수 있도록 최선을 다하겠다” 라고 덧붙였습니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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