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화웨이, 파트너사와 공동으로 네트워크 슬라이스 백서 발간

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Monday, March 30, 2020, 13:03:46

차이나모바일, 텐센트, 중국전력과학연구원, 디지털도메인과 협업

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ화웨이가 업계와 공동으로 네트워크 슬라이스 분류 체계를 만들었습니다.

 

30일 화웨이에 따르면 차이나모바일, 텐센트, 중국전력과학연구원, 디지털도메인과 함께 ‘네트워크 슬라이스 범주와 서비스 수준에 관한 백서’를 발간했습니다.

 

이 백서는 네트워크 슬라이스의 5가지 수준을 구성하는 정의, 솔루션, 전형적인 시나리오, 진화에 대한 정보를 체계화 했는데요. 정부나 기업은 이 백서의 이론적 설명과 내용을 참고해 네트워크 슬라이싱을 다양한 산업에 적용하거나 상용화하기 위한 가이드라인을 마련할 수 있습니다.

 

네트워크 슬라이싱은 동일한 물리적 네트워크 위에 맞춤화된 5G 산업용 가상의 전용 네트워크를 구축해 다양한 요구사항을 필요로 하는 응용 서비스들 수용하는 것을 목표로 하는 필수적인 5G 핵심 기술입니다.

 

5G가 새로운 B2B 시장을 개척하면서, 5G 네트워크 슬라이싱에 대한 산업계 고객들의 관심과 기대가 늘고 있습니다.

 

리소스와 네트워크 역량의 관점에서5G 네트워크 슬라이스의 수준을 정의하면 이통사들이 보다 효과적으로 5G 네트워크 슬라이싱에 대한 계획 수립과 구축할 수 있는데요. 또 산업계 고객들은 그들의 5G 네트워크 슬라이스의 역량을 이해해 가장 적절한 슬라이싱 서비스 수준을 선택 할 수 있습니다.

 

지난 2018년, 화웨이는 슬라이싱 기술의 연구와 상용화를 위해 차이나모바일, 텐센트, 중국전력망공사, 디지털도메인과 공동으로 '5G 슬라이싱 협회(5GSA, 5G Slicing Association)'를 공동 설립했습니다.

 

5GSA는 네트워크 슬라이싱에 대한 정의를 내리고, 다양한 산업에 적용하며, 세부 구성요소에 대한 정보를 공유하기 위해 이번 백서를 발간했습니다.

 

백서에 따르면, 5G 네트워크는 사용자가 요구하는 서비스, 격리, 구축 및 운영 요구사항에 따라 공공 및 산업 네트워크로 분류됩니다.

 

백서는 두 가지로 나눴는데요. 네트워크 슬라이스의 5가 가지 수준을 공공 애플리케이션을 위한 일반과 VIP 네트워크 슬라이스, 범용 산업 애플리케이션을 위한 일반 및 VIP 네트워크 슬라이스, 산업 전용 애플리케이션을 위한 특수 네트워크 슬라이스로 정의했습니다.

 

또, 백서는 네트워크 슬라이스 설계, 적용, 확대를 위한 신뢰할 수 있는 참고자료로서의 역할을 하게 됩니다. 이를 위해 무선 및 전송 역량, 코어 네트워크, 보안, 운용, 유지관리 그리고 각 네트워크 슬라이스의 비용 측면을 상세하게 분석했습니다.

 

화웨이 측은 “이번 백서는 5G 네트워크 슬라이싱은 3단계의 개발과정을 거치며, 역동적인 폐쇄형 서비스수준협약(SLA)과 네트워크 자체 최적화를 지원하는 E2E 슬라이싱으로 점진적으로 진화한다”고 설명했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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