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토스보험서비스, 2번째 정규직 설계사 채용 나선다

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Friday, April 03, 2020, 06:04:00

올해 100명으로 확대..기본급·4대보험 보장
피플라이프도 채용 진행..‘보험클리닉’ 근무

 

인더뉴스 전건욱 기자ㅣ토스의 법인보험대리점(GA) 토스보험서비스가 정규직 보험설계사를 모집합니다. 지난 2018년 회사 설립 당시 스무 명의 정규직 설계사를 뽑은 이후 두 번째 채용입니다.

 

2일 토스보험서비스에 따르면 이번 채용을 통해 소속 설계사를 올해 안에 100명까지 늘릴 계획입니다. 모두 정규직이라 다른 보험사, GA 소속 설계사와 달리 4대 보험과 기본급이 적용됩니다.

 

성과급 구조도 다릅니다. 개인 실적에 따라 지급되지 않고 회사가 세운 목표달성 정도에 비례해 동일한 인센티브가 주어집니다. 토스보험서비스 관계자는 “모두가 공동의 목표를 향하고 있어 무리한 실적 부풀리기를 계속할 이유가 없다”고 말했습니다.

 

토스보험서비스는 정규직 설계사 채용을 통해 고객 중심의 영업 환경이 구축될 것으로 기대하고 있습니다. 토스보험서비스 관계자는 “기존의 위촉직 형태로는 ‘고객에게 필요한 최소한의 보험을 보장한다’는 토스보험서비스의 비전을 달성하기 어렵다고 판단했다”며 정규직 설계사 채용 배경을 설명했습니다.

 

이번에 채용되는 정규직 설계사는 영업 현장에 나가 판매를 촉진하는 방식이 아닌 상담 위주로 업무를 수행할 예정입니다. 고객이 토스 앱 내의 ‘내 보험 조회’를 한 뒤, 보장 내역에 대해 문의를 요청하면 전화로 상담을 진행합니다.

 

한편 대형 GA 피플라이프도 2018년부터 정규직 설계사 채용에 나서고 있습니다. 설계사들은 피플라이프의 내방형 점포 ‘보험클리닉’에서 상담 업무를 맡고 있습니다.

 

피플라이프 관계자는 “정규직 설계사들은 평균 100만원의 월 신계약 보험료를 유지하며 안착에 성공했다”며 “영업에 쓰던 시간과 노력을 상담 역량에 집중한 결과”라고 말했습니다.

 

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전건욱 기자 gun@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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