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이마트24, 코로나19 관련 정부지원제도 안내센터 운영

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Friday, April 03, 2020, 11:04:36

금융지원과 세금 관련 지원 안내·상담 진행..세제 혜택 증빙자료도
운영자금 필요한 가맹점에 200만원 무이자 지원..총 40억원

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ이마트24가 ‘경영주협의회’와 협의를 거쳐 코로나19로 어려움을 겪는 가맹점을 지원하기 위해 정부지원제도 안내센터를 운영합니다.

 

3일 이마트24는 코로나19 사태와 관련해 정부와 지방자치단체의 다양한 지원안이 발표됨에 따라 가맹점에 필요한 정보를 보다 효율적으로 제공하기 위해 이번 안내센터를 운영하게 됐습니다.

 

이마트24 정부지원제도 안내센터는 정부가 제공하는 금융지원(긴급 경영자금 지원·보증·대출 연장 등)과 세금 관련 지원 등 사업자를 위한 지원과 함께 일반 국민을 대상으로 하는 지원 프로그램을 정리해 안내하는 역할을 담당합니다.

 

또 정부지원제도 관련해 문의가 있는 가맹점은 유선으로 안내센터 직원을 통해 상담을 받을 수 있는데요. 세제 혜택을 위한 증빙자료도 제공받을 수 있습니다.

 

안내센터 개설에 앞서 이마트24는 지난 3월, 코로나19로 인한 재택근무 확산, 유흥가 고객 감소, 대학과 초·중·고등학교 개학 연기 등으로 매출이 감소되는 가맹점이 늘어날 것을 대비해 운영자금을 지원한 바 있습니다.

 

이마트24는 가맹점이 자금 유동성을 확보하는데 도움이 되고자 노력했는데요. 운영자금을 요청한 가맹점에 200만원을 무이자로 지원했으며 지원금액은 총 40억원이 집행됐습니다.

 

운영자금을 지원받은 가맹점은 영업을 진행한 후 일반적으로 매출 지수가 높아지는 7월부터 9월까지 3개월에 걸쳐 분납이 가능합니다.

 

또한 이마트24는 전국 가맹점의 안전한 영업을 위해 경영주와 근무자가 사용할 수 있도록 4만 5000여개 마스크를 전국 매장에 무상지원했습니다.

 

더불어 이마트24는 어려운 때일수록 움츠리기 보다 적극적인 정비가 필요하다는 인식하에 올해 선보인 운영관리서비스 도입 점포에 대해 환경개선에 힘쓸 예정입니다.

 

이마트24는 해당점 환경개선 이후 지속적인 노후점포 관리를 통해 경쟁력을 높여나가겠다는 방침입니다.

 

아울러 이마트24는 가까운 편의점에서 쇼핑하는 고객들에게 할인 혜택을 제공하기 위해 3월에 이어 이달 한 달간 1380여종 상품에 대해 할인 혜택을 제공하고 있는데요. 특히 먹거리와 생필품을 강화하는 등 가맹점 매출 증대를 위해 힘을 기울이고 있습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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