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[다음주 분양] 8개 단지 4680가구 분양…7일 검단신도시 2곳 접수

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Saturday, April 04, 2020, 06:04:00

우미린 에코뷰 vs 노블랜드 리버파크...견본주택 4곳

인더뉴스 이재형 기자ㅣ오는 4월 둘째 주는 전국 8개 단지서 총 4680가구(일반분양 3554가구)의 청약 접수를 진행합니다.

 

부동산114에 따르면 다음 주 청약은 ▲7일(화) 경기 안산시 원곡동 ‘안산푸르지오브리파크’ 등 5곳 ▲8일(수) 부산 해운대구 중동 ‘쌍용더플래티넘해운대(오피스텔)’ 등 3곳 순입니다.

 

견본주택은 4개 단지에서 개관할 예정입니다. 부산 사상구 덕포동 ‘사상중흥S클래스그랜드센트럴’은 견본주택을 열고, 서울 양천구 신정동 ‘호반써밋목동’, 인천 부평구 부평동 ‘부평역한라비발디트레비앙’은 사이버모델하우스로 대체할 계획입니다.

 

 

4월 둘째 주 주요 청약 접수 단지

 

 

7일 대우건설은 경기 안산시 단원구 원곡동 830번지 일대에 조성되는 ‘안산 푸르지오 브리파크’의 청약 접수를 받습니다.

 

원곡연립1단지 주택재건축정비사업을 통해 공급되는 이 단지는 지하 3층~지상 최고 38층, 10개 동, 전용면적 49~84㎡, 총 1714가구(일반공급 588가구) 규모입니다. 지하철 4호선·서해선 환승역인 초지역과 가깝고 도보거리에 원곡초, 원곡중, 원곡고가 있습니다.

 

 

7일 우미건설은 검단신도시 AB12 블록에 위치한 ‘검단신도시 우미린 에코뷰’의 1순위 청약 접수를 받습니다.

 

단지는 지하 2층~지상 29층, 4개 동, 전용면적 59~84㎡, 총 437가구 규모입니다. 서울역까지 40분 대 진입이 가능한 인천도시철도 1호선 검단연장선 신설역(2024년 개통)이 도보거리에 있고 서울외곽순환도로, 김포한강로, 공항고속도로와 가깝습니다. 단지 바로 앞에는 계양천 등 녹지가 조성돼 있습니다.

 

 

같은 날인 7일 대방건설은 ‘검단신도시3차 노블랜드 리버파크’의 1순위 청약 접수를 받습니다.

 

단지는 지하 2층~지상 29층, 7개 동, 전용면적 59~84㎡, 총 722가구 규모입니다. 단지 바로 앞에 유치원과 초등학교가 신설될 예정이며 도보 거리에 인천도시철도 1호선 검단연장선 신설역(2024년 개통)이 있습니다.

 

 

8일 쌍용건설은 부산 해운대구 중동 1369-8 일대에 들어서는 ‘쌍용 더 플래티넘 해운대’ 오피스텔 19개 세대의 청약 접수를 받습니다.

 

단지는 지하 4층~지상 20층, 2개 동, 전용면적 84㎡, 총 171가구(아파트 152가구, 오피스텔 19가구 규모입니다. 단지는 중동역, 해운대역과 가깝고 바로 옆에 해운대 초등학교가 있습니다. 인근에 해운대 해수욕장, 센텀시티, 마린시티, 관광리조트 엘시티도 있습니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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