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삼성전자, TV 포장재로 소형 가구 만든다...‘업사이클링’ 도입

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Monday, April 06, 2020, 11:04:00

전 세계 라이프스타일 TV에 업사이클링 가능한 ‘에코 패키지’ 적용

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ삼성전자가 TV 포장재 업사이클링으로 환경 보호에 나섭니다.

 

6일 삼성전자에 따르면 삼성전자가 라이프스타일 TV ‘더 프레임(The Frame)’· ‘더 세리프(The Serif)’ · ‘더 세로(The Sero)’ 포장재에 업사이클링(Up-cycling) 개념을 도입한 ‘에코 패키지(Eco package)’를 새롭게 선보입니다.

 

업사이클링이란 재활용품에 디자인 또는 활용도를 더해 그 가치를 높인 제품으로 환경 보호의 차원을 넘어 새로운 문화로 자리 잡아 가고 있습니다.

 

삼성전자는 4월부터 전 세계에 출고되는 라이프스타일 TV를 대상으로 업사이클링을 하는데요. 골판지로 구성된 포장 박스의 각 면에 도트(Dot) 디자인을 적용하고 소비자가 원하는 모양으로 손쉽게 잘라내 조립할 수 있도록 하는 등 포장재 디자인을 전면 변경했습니다.

 

또한, 포장 박스 상단에 인쇄된 QR코드를 통해 반려 동물용 물품, 소형 가구 등 여러 형태의 물건을 제작할 수 있는 매뉴얼도 제공해 소비자들이 제작 정보를 손쉽게 얻을 수 있도록 했습니다.

 

이 에코 패키지는 CES 2020에서 소비자에게 주는 가치를 인정받아 ‘CES 혁신상’을 수상하기도 했는데요. 삼성전자가 진행한 소비자 조사 결과에 의하면 더 세리프를 구매한 소비자의 상당수가 리모컨 등 주변 기기 수납을 위해 별도의 가구를 TV 근처에 두고 사용하는데, 이 포장재를 활용하면 리모컨 수납함이나 잡지 꽂이 등을 소비자가 직접 제작할 수 있습니다.

 

 

TV 포장재는 제품을 보호해야 하는 특성상 두꺼운 골판지가 주로 사용되는데, 골판지를 포함한 국내 종이 폐기물은 매일 약 5000톤, 연간으로는 약 200만 톤으로 추산(2017년 환경부 발표 기준)됩니다.

 

삼성전자는 업사이클링이 가능한 에코 패키지를 TV에 적용해 종이 폐기물을 효과적으로 줄여 환경 보호에 기여할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.

 

한편, 삼성전자는 영국 라이프스타일 전문 매체 '디진(Dezeen)' 과 협업해 ‘에코 패키지 디자인 공모전’을 진행합니다. 이 공모전은 4월 6일부터 5월 29일까지 진행되며, 전 세계 누구나 참여할 수 있습니다. 삼성전자는 공모작 중 독창적이고 실용적인 작품을 선별해 9월경 시상식을 진행할 예정입니다.

 

에코 패키지 디자인 공모전에 관한 자세한 내용은 디진 웹사이트와 삼성TV 인스타그램 계정에서 확인할 수 있습니다.

 

삼성전자 영상디스플레이사업부 천강욱 부사장은 “밀레니얼과 Z세대는 각 브랜드가 얼마나 자신들의 가치관과 라이프스타일에 부합 하느냐에 따라 구매를 결정하는 경향이 있다”며 “삼성 TV의 새로운 에코 패키지는 환경 보호를 중시하는 젊은 세대들이 자신의 가치관을 표현할 수 있는 새로운 경험이 될 것”이라고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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