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한화손보, ‘자녀보험’ 개정 판매...성장기 자녀 집중보장

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Monday, April 06, 2020, 11:04:37

종합병원 1인실 입원비담보 신설..수족구병도 보장

 

인더뉴스 전건욱 기자ㅣ한화손해보험이 성장기 자녀에게 필요한 보장내용을 중심으로 상품경쟁력을 강화한 ‘1등엄마의 똑똑한 자녀보험 II’를 6일부터 개정 판매한다.

 

이날 한화손보에 따르면 이번 개정은 ▲종합병원 1인실 입원비 지원 ▲영유아에게 유행할 수 있는 전염성 질병 특약 개발 ▲자녀 성장 방해하는 질병에 대한 진단비 신설 ▲치아우식 예방을 위한 담보 등 자녀의 질병 보장에 집중한 것이 특징이다.

 

우선 어린 자녀가 상해나 질병으로 입원했을 경우 병원감염에 노출되는 것을 줄이고 치료에 집중할 수 있도록 종합병원 1인실 입원비를 신설했다. 이 특약은 입원 1일당 가입금액 한도로 최대 10일까지 보장한다.

 

또 영유아에게 발생빈도가 높고 전염력이 강한 수족구병도 보장한다. 발병 시에는 연간 1회 한도로 가입금액을 지급한다. 성장기 학업스트레스로 인해 나타날 수 있는 원형탈모증 담보를 운영하는 것도 눈에 띈다.

 

이밖에 호르몬 이상으로 발육 문제를 일으킬 수 있는 질병을 보장하는 뇌하수체기능저하진단비, 특정갑상선기능저하증진단비 등 특약을 신설했다. 자녀들의 충치 예방을 도와주는 치면열구전색술 치료비 보장도 갖췄다.

 

안광진 한화손보 장기보험팀장은 “성장기 자녀가 겪을 수 있는 질병을 집중 보장한 상품”이라고 말했다.

 

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전건욱 기자 gun@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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