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[박경보의 CAR-톡] 새 단장한 티볼리, 셀토스·베뉴 공격 막아낼까

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Wednesday, June 05, 2019, 16:06:24

작년 44만대 판매로 시장 1위..소형 SUV 성장 일등공신
가성비와 디자인이 최대 장점..더욱 치열해진 경쟁 주목

 

[인더뉴스 박경보 기자] 국내 자동차 시장에서 가장 경쟁이 치열한 소형 SUV 시장이 한층 더 뜨거워집니다. 출시 전부터 큰 관심을 받고 있는 현대차 베뉴와 기아차 셀토스도 출격 채비를 마쳤기 때문이죠. ‘시장 1위’인 티볼리는 이들의 파상공세를 이겨낼 수 있을까요?

 

이에 질세라 티볼리도 최근 4년 만에 새 옷으로 갈아입고 전열을 가다듬었습니다. 페이스리프트(부분변경)를 거치면서 내·외관이 대폭 개선됐고, 맏형인 G4 렉스턴에도 없는 각종 첨단 안전사양이 대거 적용됐습니다.

 

티볼리는 국내에서 지속적으로 성장하고 있는 소형 SUV 시장의 중심입니다. 준중형 SUV는 ‘투싼급’ 중형 SUV는 ‘싼타페급’, 대형 SUV는 ‘팰리세이드급’으로 불리지만, 소형 SUV만큼은 쌍용차 출신의 ‘티볼리급’일 정도죠.

 

티볼리가 몰고 온 SUV 시장의 변화를 한번 살펴볼까요. 지난해 국내 SUV 시장이 2015년 대비 15.4% 성장하는 동안, 이 안에서 소형 SUV의 판매량은 86.5%나 껑충 뛰었습니다. 준중형급은 오히려 줄고 대형급도 정체됐기 때문에 사실상 막내가 SUV 시장을 주도한 셈이죠.

 

이처럼 소형 SUV 시장이 큰 폭으로 성장한 데는 티볼리의 공이 컸습니다. 트랙스와 QM3 뿐이었던 2014년엔 28만대 수준에 불과했지만, 티볼리가 출시된 2015년엔 78만대 수준으로 훌쩍 컸습니다. 특히 코나가 출시된 2016년부터 지난해까지 103만대, 137만대, 151만대를 기록하며 ‘폭풍 성장’을 거듭했습니다.

 

지난해 44만대가 팔린 티볼리(에어모델 포함)는 지난 4년 간 꾸준히 소형 SUV 시장 1위를 지켜왔습니다. 트랙스(13만대), QM3(6만대), 니로(23만대), 스토닉(16만대) 등은 티볼리에 한참 못 미치고, 50만대가 팔린 코나도 전기차 모델을 빼면 티볼리보다 뒤처집니다.

 

특히 티볼리는 모든 연령층에서 인기를 얻고 있는 국내 유일한 소형 SUV입니다. 지난해를 기준으로 20대 18%, 30대 23%, 40대 26%, 50대 23%, 60대 7%가 티볼리를 택했습니다. 주로 20~30대에 편중돼 있는 여느 소형 SUV와는 다른 모습입니다.

 

티볼리가 폭 넓게 사랑받고 있는 이유는 트렌디한 디자인과 가성비로 꼽힙니다. 2000만원대 초반의 부담 없는 가격이 SUV 진입장벽을 낮췄고, 기존 쌍용차들과 결이 다른 세련된 디자인도 티볼리의 무기죠. 커스터마이징이 가능해 취향에 맞게 꾸밀 수 있는 점도 마음을 얻기에 충분했습니다.

 

이번에 새롭게 출시된 신형 티볼리는 그간 단점으로 지적됐던 동력성능도 크게 개선했죠. 가솔린 1.5ℓ 터보 엔진이 쌍용차 최초로 적용된 티볼리는 최고출력 163마력, 최대토크 26.5kg·m의 힘을 냅니다. 특히 1000CC당 토크는 17.7kg·m로, 코나(17.1kg·m)보다 우세합니다.

 

쌍용차는 이번 신형 티볼리의 출시행사에서 ‘동급 최고’라는 단어를 거침없이 쏟아냈습니다. 동력성능, 편의사양, 적재공간, 거주공간 등에서 코나보다 월등히 앞선다는 게 쌍용차 측의 설명입니다.

 

실제로 티볼리의 트렁크 공간은 427ℓ지만 코나는 361ℓ 수준입니다. 2열 헤드룸과 레그룸 역시 티볼리가 코나보다 여유롭습니다. 실내에 마련된 다양한 수납공간도 티볼리가 더 많다고 하네요.

 

 

이런 점에서 볼 때, 일단 현재로선 소형 SUV 시장의 왕좌는 바뀌기 힘들 것 같습니다. 물론, 조만간 도전장을 던질 베뉴와 셀토스가 기대 이상으로 흥행한다면 티볼리도 그땐 안심할 수 없을 겁니다.

 

국산 소형 SUV가 8종으로 늘어나면서 시장 경쟁은 심화됐지만, 소비자들은 행복한 고민에 빠지게 됐습니다. 소형 SUV들이 하반기부터 치열하게 펼칠 ‘고지전’이 벌써부터 기다려집니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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