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삼성전자, 코로나19 우려 속 영업익 6.4조 선방...2분기 전망은?

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Tuesday, April 07, 2020, 10:04:22

연결기준 매출 55조원·전년 동기대비 4.98% 증가..영업익은 2.73%↑

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ삼성전자가 올해 1분기 영업이익이 6조원을 넘어섰습니다. 지난 1월 발생한 코로나19 영향으로 시장에서는 영업이익이 5조원 후반대를 기록할 것이란 전망이 우세했는데, 6조원을 넘겨 선방했습니다.

 

삼성전자가 2020년 1분기 잠정 실적이 연결기준 매출 55조원을 기록했다고 7일 공시했습니다. 영업이익은 6조 4000억원으로 집계됐습니다.

 

올해 1분기 실적의 경우 지난 2019년 4분기보다 매출과 영업이익은 각각 8.15%, 10.61% 줄었는데요. 다만, 2019년 1분기보다 매출은 4.98%, 영업이익은 2.73% 증가했습니다.

 

메리츠증권에 따르면 사업 부문별 영업이익은 반도체 4조 1000억원, IM 2조 4000억원, CE(생활가전) 4000억원, 디스플레이 3600억원 규모 적자전환을 추정하고 있습니다.

 

이번 1분기 실적은 코로나19 관련 전방수요 둔화가 IM과 CE에서만 제한적으로 작용한 것으로 분석됐고, 반도체 부문 구조적 개선세가 예상을 능가해 호실적을 이끈 것으로 분석됩니다. 여기에 분기 평균 환율이 전분기보다 상승한 것도 긍정적으로 작용한 것으로 보입니다.

 

반도체의 경우 작년 연말부터 디램 시장은 수급균형과 공급부족 상황으로 전환됐는데요. 올해 1분기 디램 판가 상승율은 경쟁보다 아쉬운 수준이지만, 견조한 출하량 증가율을 바탕으로 영업이익 4조 1000억원의 호실적으로 거둔 것으로 파악됩니다.

 

낸드도 안정적인 판가 상승으로 전분기 보다 실적 개선에 성공했습니다. 시스템 LSI 또한 파운드리 가동률이 높게 유지되며 영업이익은 전분기 보다 소폭 증가한 것으로 분석됩니다.

 

2분기에도 판가와 출하량이 개선돼 영업이익이 안정적으로 증가할 것으로 전망됩니다. 특히 디램 업사이클이 2021년 중반까지 이어질 전망이어서 코로나19에도 평균 판가는 3분기도 추가 상승할 전망입니다.

 

IM부문은 코로나19로 글로벌 세트 수요가 둔화됐습니다. 여기에 갤럭시 S20 출하량이 기대치는 하회한 6000만대 미만 수준에 그쳤다는 전망인데요. 여기에 코로나19가 유럽과 미국 지역으로 확산하면서 갤럭시S20 출하량이 소폭 감소해 2분기 역시 실적 부진이 예상됩니다.

 

CE부문의 경우 1분기는 LCD 패널 단가 하락으로 TV와 가전 영업이익률이 안정적인 수준을 유지했습니다. 다만, 도쿄 올림픽이 1년 연기되면서 TV 판매가 2분기 감소할 가능성이 높아질 것으로 전망됩니다. 가전도 유럽과 미국, 남미 수요 둔화로 2분기 영업이익 감소가 예상됩니다.

 

이번 잠정 실적은 한국채택 국제회계기준(IFRS)에 의거해 추정한 결과입니다. 아직 결산이 종료되지 않은 가운데 삼성전자가 투자자들의 편의를 돕는 차원에서 제공하고 있습니다.

 

삼성전자는 2009년 7월부터 국내 기업 최초로 분기실적 예상치를 제공하고 있습니다. 2010년 IFRS를 먼저 적용해 글로벌 스탠다드에 입각한 정보제공을 통해 투자자들이 보다 정확한 실적 예측과 기업가치에 대한 판단을 할 수 있도록 하는 등 주주가치를 제고해 왔습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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