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서울시-LH, 세운상가 일대 지식산업센터 세워...임대상가·창업지원 시설 조성

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Wednesday, April 08, 2020, 10:04:45

소상공인 협의 후 5월 설계 착수...내년 8월 준공

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ서울시와 한국토지주택공사(LH)가 세운상가 일대에 ‘공공임대형 지식산업센터’를 건립하고, 내부에 100호 규모의 ‘공공임대상가’와 청년창업지원시설이 포함된 산업거점공간인 ‘상생 지식산업센터’를 조성합니다.

 

이중 공공임대상가는 세운상가 정비사업에 따른 철거 세입자에게 우선 공급합니다.

 

양 기관은 7일 이 같은 내용의 ‘산림동 상생 지식산업센터 건립사업 공동사업시행 협약’을 체결했다고 8일 알렸습니다. 앞으로 시설을 사용할 지역 소상공인과 협의체를 구성하고 의견 수렴 후 건축 설계안을 마련할 계획입니다.

 

해당 지식산업센터는 중구 산림동 82-3에 위치한 세운5-2구역 LH비축토지 약 1470㎡에 건립되며, 양 기관은 공사비 등으로 약 90억원을 투입하기로 했습니다. 사업은 오는 5월 설계 착수 후 올해 연말 중 착공하고 내년 8월에 준공할 계획입니다.

 

양 기관은 이날 협약에 앞서 작년 3월부터 사업방안을 논의해왔으며, 지난달 4일 서울시에서 세운 일대에 8개 공공산업거점을 확충한다는 계획을 발표한 바 있습니다.

 

변창흠 LH 사장은 “세운지구 내 LH 비축토지에 공공산업시설을 건립해 지역 소상공인의 재정착을 지원하고 입주 후에도 사회적 경제조직을 통한 위탁운영을 계획하고 있다”며 “앞으로도 공공디벨로퍼로서 서울시 도시재생 정책에 적극적인 참여와 역할을 다 하겠다”고 말했습니다.

 

박원순 서울시장은 “지역사회 현안에 공감하고 이를 해결하는데 힘을 모아준 LH공사에 감사를 전한다. 앞으로도 LH공사와 공동협력 체계를 강화해 나가겠다”라며 “앞으로도 공공임대상가를 지속 확충하고 청년창업시설을 통해 신산업 육성도 동시에 이뤄지도록 지원하겠다”고 말했습니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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