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기업은행, 라임 이어 또 사모펀드 불완전판매 논란

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Thursday, April 09, 2020, 17:04:06

환매중단에 고객들 항의 시위..“본인 확인 않고 대리로 서명”

 

인더뉴스 신재철 기자ㅣ기업은행이 지난해 환매가 중단된 디스커버리자산운용의 US핀테크글로벌채권 펀드 상품과 관련해 불완전판매 논란에 휩싸였습니다.

 

9일 시중은행에 따르면 환매가 중단된 이 펀드는 약 1800억원 규모로 기업은행은 이 중 695억원, 약 200명의 고객에 판매했습니다.

 

이에 지난 7일 가입한 고객들이 기업은행 앞에서 환매 중단에 대한 항의 시위를 벌였는데요. 펀드 계약서에 본인 확인을 받지 않거나 대리로 서명하고 펀드에 가입시키기도 했다고 주장했습니다.

 

US핀테크글로벌채권은 디스커버리자산운용이 기획한 투자 상품으로 기업은행이 투자자를 모집하고, 미국의 DLI운용이 운용을 맡았습니다.

 

그런데 DLI는 지난해 4월 실제 수익률과 투자 자산 실제 가치 등을 허위 보고한 것이 적발돼 미국 증권거래위원회(SEC)에 고발당했습니다. 이 때 펀드 자산이 동결되면서 환매가 중단된 상태입니다.

 

기업은행 관계자는 “지난해 5월 환매중단 시점에 비상대책위원회를 꾸려 상황을 파악하고, 확인된 내용을 고객들에게 안내 했다”며 “지난 2월에는 태스크포스(TF)를 가동해 사태 파악과 대책에 집중하고 있다. 불완전판매 의혹에 대해서는 현재 조사 중이다”고 말했습니다.

 

그는 이어 “고객 투자금 손실은 아직 확정된 것이 아니고 환매 중단 또한 미국 현지 운용사의 자금 동결이 원인”이라며 “손실에 대한 여부 또는 규모를 주시하고 대책을 고심하고 있다”고 덧붙였습니다.

 

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신재철 기자 jc@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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