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[기자수첩] 똑똑해진 개미들의 반란...높아진 성공 가능성

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Friday, April 10, 2020, 08:04:59

인더뉴스 김현우 기자ㅣ “개미들은 주가가 떨어지면 손절하고, 오르면 추격매수하다가 고점에 물리기 일쑤죠.”

 

한 개인투자자(개미)가 들려준 자성(?)의 목소리입니다. 실제로 고점에서 물리고 난 뒤 제게 상담요청하는 불쌍한 개미들도 여럿 있습니다. 저도 모르는데 말이죠.

 

그런데 최근 코로나19 국면에서는 개미들의 움직임이 과거와 다른 양상을 보입니다. 코로나 확진자가 나온 1월 20일 이후 개미들은 20조원 가까이 순매수했습니다.

 

20일 종가 기준 2200선을 넘어섰던 코스피는 이 기간동안 하락세를 이어오다 한 때 1400대까지 떨어졌습니다. 현재는 코로나19 진정 분위기와 함께 반등 조짐을 보이면서 전날 종가 기준으로 1800대까지 회복했습니다.

 

같은 기간 3만대를 바라보던 다우지수도 한때 1만 8500대까지 떨어지며 큰 충격을 받았습니다. 코로나19가 전세계 경제에 영향을 미치고 있는 모습입니다.

 

그러나 ‘동학개미운동’이라는 신조어에서도 알 수 있듯이 이러한 급락장에서도 국내 개미들은 대규모 매수에 나섰습니다. 떨어지면 겁먹고 손절하기 바쁘던 예전 모습과는 다른 양상입니다. 이 기간동안 국내 주식시장은 개미들이 떠받치고 있었다고해도 과언이 아닙니다.

 

뿐만 아닙니다. 최근 주가가 반등할 기미가 보이자 이들은 대규모 매도로 전환하며 차익실현에 나섰습니다. 지난달 24일 개미들은 차익실현할 때가 왔다고 판단하고 20거래일만에 대규모 순매도로 전환했습니다.

 

이후 주가가 반등세를 이어가자 지난 6일에는 4개월만에 최대 규모의 순매도로 돌아서기도 했습니다. 개미들이 똑똑해졌다는 얘기가 나오는 이유입니다.

 

그러나 아직 코로나·총선 테마주에 대규모 거래대금이 모이는 것을 보면 여전히 투기성 형태도 우려된다는 분석입니다. 이에 따라 가치투자 전문가들은 “테마보다는 기업의 주요사업, 실적, 성장성 등을 따져보고 장기적인 안목에서 투자 종목을 선택할 필요가 있다”고 입을 모았습니다.

 

최근 부동산 시장 침체와 맞물려 한껏 저평가된 주식시장의 가격매력에 개미들의 거대 자금이 주식시장으로 흘러들어오고 있습니다. 이에 따라 주식시장에서 동학개미가 주요한 한 축을 차지할 것이라는 전망도 나오고 있습니다. 이번 기회에 개미들도 한탕주의, 묻지마투자 등의 이미지를 벗어던져보는 것은 어떨까요.

 

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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