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올해 주택 공시가격, 부동산 시장 호불호 팽팽...매도는 ‘글쎄’

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Thursday, April 09, 2020, 17:04:47

직방, 공시가격 인식 설문조사...1470명 대상
공시가격 설문 34% “적정”, 33% “부적정”
공동 주택 보유자 65% “매도 생각 없다”

인더뉴스 이재형 기자ㅣ국토교통부에서 지난 3월 공개한 2020년 공동주택 공시가격(안)에 대해 주택시장은 긍정과 부정이 팽팽하게 대립된 반응을 보였습니다. 매매가격 9억원 이상 공동주택에 높은 인상률이 적용되는 올해 공시가격은 의견 수렴 후 오는 29일 공시될 예정인데요.

 

이에 부동산 정보 플랫폼 ㈜직방은 올해 공시가격(안)을 주제로 앱 사용자 1470명에게 설문 조사를 진행했습니다.

 

9일 발표된 조사 결과에 따르면 ‘공개된 공시가격(안)이 주택 가치를 적정하게 반영했냐’는 질문에 응답자의 34.7%(510명)는 ‘적정하게 반영됐다’, 33.5%(493명)는 ‘적정하지 않다’고 답했고 31.8%(467명)는 ‘잘 모르겠다’고 응답했습니다.

 

 

공동주택 유무에 따라 응답 비중은 소폭 차이를 보였습니다. 응답자 중 823명(56%)은 공동주택(아파트, 연립, 빌라)을 보유했고 647명(44%)은 그렇지 않았는데요.

 

공동주택을 보유한 응답자 중 40.3%는 ‘공시가격이 적정하게 반영됐다’고 응답했고, 32.8%는 ‘적정하지 않다’고 응답했습니다. 반면 공동주택을 보유하지 않은 경우 ‘모르겠다’(38%), ‘적정하지 않다’(34.5%), ‘적정하게 반영됐다’(27.5%) 순으로 응답이 많았습니다.

 

또 공시가격 변경으로 세금 부담이 늘어도 매물을 내놓기 보단 보유한다는 응답이 지배적이었습니다.

 

공동주택 보유자 중 ‘올해 공시가격 발표로 보유세·종부세 등 부담에 매도를 고려하고 있냐’는 질문에는 286명(34.8%)이 ‘있다’고 응답한 반면 2배가량 많은 536명은 ‘매물을 그대로 보유하겠다’고 응답한 겁니다.

 

매도를 고려중인 경우 매도시점은 ▲내년 이후(49%) ▲2분기(28.7%) ▲3분기(13.3%) ▲4분기(9.1%) 순으로 나타났습니다. 당장의 세금 부담에 매물을 팔기보단 시장 상황을 지켜보고 매도 타이밍을 조정하겠다는 의중이 드러났습니다.

 

함영진 직방 빅데이터랩장은 “2분기에 매도를 고려하는 응답자의 경우, 재산세 과세 기준일인 6월1일 이전에 매도를 고려할 가능성이 높다”며고 말했습니다.

 

그는 이어 “다주택자의 조정대상지역 내 장기 보유 주택에 대한 양도세 중과 적용이 6월30일까지 한시적으로 배제되고 장기보유특별공제가 적용되므로 해당 시점에 매도를 고려하는 움직임도 있겠다”고 덧붙였습니다.

 

 

매도를 고려 중인 공동주택의 가격대는 ▲3억 미만(35%) ▲3억 이상~6억 미만(26.2%) ▲6억 이상~9억 미만(17.8%) 순으로 많았습니다. 가격대가 낮을수록 매도 경향이 두드러진 겁니다.

 

전문가들은 다주택자는 매물을 팔더라도 상대적으로 가격 상승세가 적은 매물을 처분하고 똘똘한 한 채를 보유하는 경향이 보인다고 해석했습니다.

 

함영진 직방 빅데이터랩장은 “작년 하반기부터 집값 상승세를 주도했던 주요지역들이 올해 거래량도 감소하고 약세로 접어들고 있다”며 “코로나19 사태의 장기화로 경기가 위축되면서 가격 하락, 세부담에 따른 매도 움직임이 있을 수 있지만, 사상 최초 0%대 기준금리를 고려하면 무조건적인 매물보단 관망세가 당분간 짙어 질 전망이다”라고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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