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KB금융, 푸르덴셜생명 2조3400억에 인수...비은행 부문 강화

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Friday, April 10, 2020, 15:04:10

생명보험사업 보강 성공..은행·비은행 균형 있는 포트폴리오 완성
푸르덴셜 우수 인력·KB금융 영업채널 노하우 활용해 시너지 강화

 

인더뉴스 박민지 기자ㅣKB금융그룹이 푸르덴셜생명의 새 주인으로 결정됐습니다. 이에 따라 KB금융은 다소 빈약했던 생명보험 사업 보강에 성공하며 비은행 포트폴리오를 알차게 꾸릴 수 있게 됐습니다.

 

KB금융그룹은 10일 지주 이사회를 열고 푸르덴셜생명 인수를 위한 '주식매매계약 체결 및 자회사 편입승인 안건'을 결의, 푸르덴셜생명에 대한 주식매매계약을 체결했습니다.

 

한국 푸르덴셜생명을 인수하는 방식은 락트박스(Locked-box) 구조입니다. 특정시점(Locked Box Date)을 기준으로 결정한 기업가치평가액을 기준으로 매매대금을 미리 정하고, 가치유출(Leakage)이 발생하는 경우를 제외하고 매매대금의 조정을 허용하지 않는 거래 방식입니다.

 

이에 따라 지난해 12월 31일 기준 대상 회사의 기초 매매대금(2조2650억원)과 거래종결일까지의 합의된 지분가치 상승에 해당하는 이자(750억원)을 합산해 지급하게 됩니다.

 

해당 매매대금은 거래종결일까지의 사외유출금액 등을 반영해 최종적으로 거래종결일에 보다 낮은 금액으로 확정될 예정이라고 KB금융은 설명했습니다. KB금융의 푸르덴셜생명 지분 인수 금액은 주가순자산비율(PBR) 0.78배 수준입니다.

 

푸르덴셜생명의 가장 큰 장점은 안정적인 자본력입니다. 지급여력(RBC)비율은 지난해 3분기 말 기준 515%에 이릅니다. RBC비율은 보험사가 가입자에게 보험금을 제때 줄 수 있는지 보여주는 숫자로 보험사의 자산건전성을 평가하는 대표 지표입니다. 푸르덴셜생명의 자산은 20조 1938억원으로 생보업계 11위 수준이다.

 

KB금융은 푸르덴셜생명보험 인수를 통해 은행과 비은행을 아우르는 균형 있는 포트폴리오를 완성하게 됐습니다. 앞으로 KB금융과 푸르덴셜생명 직원이 포함된 실무협의회를 구성해 인수 후 조직안정·시너지 강화방안, 전산개발 등 주요 과제를 선정하고 이를 차근히 추진해나갈 계획입니다.

 

KB금융은 푸르덴셜생명 인수 후에도 인위적 구조조정을 지양하고 생명보험업 내에서 우수한 경쟁력을 확보할 예정입니다.

 

푸르덴셜생명 직원과 LP(Life Planner)의 역량을 존중하고 KB금융이 구축한 금융업 노하우를 공유, 공동의 발전을 추진할 방침입니다. 푸르덴셜생명은 현재 임직원 600여명과 전속 보험설계사 2000여명을 보유하고 있습니다.

 

KB금융은 앞으로 고객들에게 양질의 보험서비스를 제공할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다. 특히 종합금융서비스 제공을 위한 그룹 WM 아웃바운드채널 중심의 시너지를 강화할 예정입니다.

 

KB금융 관계자는 “국내도 K-ICS(신지급여력제도)가 2023년부터 단계적으로 도입됨에 따라 우수한 자본적정성을 보유한 생보사의 경우 지금보다 기업가치가 상승할 가능성이 높다”며 “높은 수준의 자본적정성과 우수 인력을 보유한 푸르덴셜생명과 KB금융의 화학적 결합을 통해 3500여만명 고객에게 든든한 우산이 되겠다”고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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박민지 기자 freshmj@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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