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샤오미, 내달 ‘홍미노트 9S’ 한국 출시...가격은 20만~30만원대

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Friday, April 10, 2020, 15:04:20

한국테크놀로지와 손잡고 홍미노트 9S 출시 예정..메인카메라 4800만 화소

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ샤오미가 5월 중 ‘홍미노트 9S’를 한국에 출시합니다.

 

10일 샤오미에 따르면 한국테크놀로지(053590)와 손잡고 자사의 최신 스마트폰 모델인 ‘홍미노트 9S(Redmi Note 9S)’를 한국에 출시할 예정입니다.

 

홍미노트 9S는 지난 7일 글로벌 출시된 LTE 모델 제품인데요. 고성능 프로세서, 매력적인 대칭형 디자인, 뛰어난 쿼드 카메라와 초고용량 배터리를 갖췄습니다.

 

 

후면 카메라는 4800만 화소 메인 카메라와 800만 화소 광각, 500만 화소 매크로, 200만 화소 심도 카메라까지 쿼드(4개) 카메라로 구성됐습니다. 전면엔 1600만 화소 카메라를 탑재하고 있습니다.

 

가격은 20만~30만원대로 추정됩니다. 글로벌 가격의 경우 4GB 램·64GB 메모리 모델은 249달러(약 30만 1000원), 6GB램·128GB 메모리 모델은 279달러(약 33만 7000원)입니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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