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21대 국회의원 뱃지 단 전자·IT업계 출신 주인공은?

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Thursday, April 16, 2020, 13:04:58

삼성전자 반도체 임원 출신 양향자 광주 서구을 당선인..윤영찬 청와대 소통수석도 국회 입성
전 MBC앵커이자 KT 홍보 임원 출신 김은혜 후보도 당선..유영민 전 과기정통부 장관은 낙마

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ제 21대 총선에서 더불어민주당이 미래통합당을 상대로 압승을 거둔 가운데, 전자와 IT업계 출신의 더불어민주당 후보들이 대거 국회에 입성했습니다. 다만, 과학기술정보통신 장관 등 몸을 담았던 후보자들은 당선과 낙마로 희비가 엇갈렸습니다.

 

지난 15일 치러진 제21대 총선에서 삼성전자 반도체 임원 출신인 양향자(더불어민주당) 광주 서구을에서, 네이버 부사장이자 청와대 국민소통수석을 역임한 윤영찬(더불어민주당) 성남 중원구에서, 이용우(더불어민주당) 카카오뱅크 전 대표가 고양시정에서 각각 당선됐습니다.

 

우선, 양향자 당선인은 호남에서 유일한 더불어민주당 지역구 여성입니다. 6선의 민생당 천정배 후보와 리턴매치(재대결)에서 큰 표차로 압승했습니다.

 

 

전라남도 화순 출신인 양 당선인은 광주여상을 졸업하고, 삼성전자의 반도체 연구 보조원으로 입사해 이후 대학과 대학원을 졸업하며 일본 반도체 기술 연구에 매진했습니다.

 

반도체 전문가로 삼성전자 임원 자리까지 올랐는데요. 양 당선인은 4년 전 당시 문재인 민주당 대표가 직접 영입한 인물로 광주 서구을에 출마했지만, 민생당 천정당 후보에 고배를 마셨습니다.

 

앞서 양향자 당선인은 “일자리가 부족한 광주에 미래차 분야 대기업을 유치하겠다”는 공약을 내세웠습니다. 광주를 미래 자동차 전진기지로 키우겠다는 전략입니다.

 

양 당선인은 “코로나19 위기 이후 경제 위기를 극복하라는 문재인 대통령과 정부 여당에 힘을 실어주는 선거였다”면서 “저도 국민의 기대와 믿음에 부흥하기 위해 혼신의 힘을 다하겠다”고 말했습니다.

 

윤영찬 더불어민주당(성남 중원구)당선인도 제21대 국회에 입성합니다. 윤 당선인은 성남 중원구에서 4선 중진의원인 미래통합당 신상진 후보를 제치고 당선됐습니다.

 

 

윤 당선인은 서울대 지리학과를 졸업한 후 동아일보 기자, 네이버 부사장, 문재인 대통령 비서실 국민소통수석비서관을 역임했습니다. 문재인 대선 캠프에서 SNS채널 홍보를 총괄한 IT·홍보 전문가입니다.

 

향후 윤 당선인은 지하철 8호선 연장, 도촌·여수역 신설, 재건축 문제 등 지역 인프라 발전을 위한 공략을 추진할 것으로 보입니다. 윤 당선인은 “코로나19 극복과 경제활력 두 가지에 집중해 지역 발전 공약 실현을 위해 중앙정부와 중원구를 잇는 소통창구가 되겠다”고 말했습니다.

 

방송사 전 앵커이자 KT 커뮤니케이션실장을 지낸 김은혜 미래통합당 후보도 성남 분당갑에서 당선됐습니다. 김 당선인은 게임업체 웹젠 창업자 출신이자 지역 현역의원인 김병관 더불어민주당 후보를 꺾고 여의도 입성에 성공했습니다.

 

김 당선인은 “국회에 들어가면 개혁 보수를 주도하는 정당인이 되겠다”며 “자유와 창의, 청년의 꿈이 살아나는 대한민국의 미래를 만들겠다”고 말했습니다.

 

카카오뱅크 전 공동대표인 이용우 후보도 21대 국회의원 뱃지를 달게 됐습니다. 이용우 당선인은 금융전문가이지만 국내 인터넷은행 업계 선두주자인 카카오뱅크를 이끌어 IT업계 출신으로도 불립니다.

 

이 당선인은 부동산 전문가로 알려진 김현아 미래통합당 후보와 경쟁에서 이겼습니다. 이 당선인은 “경제전문가로 일산의 바람과 염원인 기업도시, 일자리와 창업 중심도시, 수도권 서북부 경제중심도시로 만들겠다”고 강조했습니다.

 

이번 총선에서 전직 관료 출신들이 잇따라 고배를 마셨습니다. 대표적으로 문재인 정권 출범 이후 과기정통부 장관을 역임한 유영민 더불어민주당 후보는 하태경 미래통합당 후보에 크게 밀렸습니다. 유 장관은 대한민국 5G 상용화를 주도한 인물이기도 합니다.

 

방통위 상임위원 출신인 양문석 더불어민주당 후보도 정점식 미래통합 후보와 경남 통영고성에서 경합을 벌였지만, 당선에 실패했습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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