검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Major Company 대기업

현대모비스, 정기공채·상시채용 병행...닫힌 취업문 ‘활짝’

URL복사

Monday, April 20, 2020, 09:04:57

 

정기 공채서 신입사원 우선 선발하고 맞춤형 인재 상시 채용
코로나19 확산 방지 위해 온라인 인적성 검사·화상면접 검토

인더뉴스 박경보 기자ㅣ지난해 정기 공개채용을 폐지한 뒤 상시 채용을 도입했던 현대모비스가 올해는 ‘하이브리드’ 채용에 나섭니다. 코로나19로 닫힌 취업문을 넓히고 미래 자동차 산업을 이끌어 나갈 우수 인재를 확보하기 위해선데요. 현대모비스는 코로나19 확산 방지를 위해 온라인 인적성 검사와 화상 면접 시스템도 준비했습니다.

 

현대모비스는 올해 상반기 신입사원 공개 채용을 위한 공고를 냈다고 20일 밝혔습니다.다음달 5일까지 서류 접수가 진행되고, 인적성 검사와 면접도 이어지는데요. 지원자들의 코로나19 감염 우려를 줄이기 위해 채용 과정에서 비대면 방식도 도입할 예정입니다.

 

올해 현대모비스 채용의 가장 큰 특징은 ‘하이브리드 채용’인데요. 졸업 시점과 연계한 상·반기 정기 공채에서 신입사원을 우선 선발하고, 각 사업부별 특성에 맞는 맞춤형 인재가 필요할 때는 상시 채용을 진행하는 방식입니다.

 

 

현대모비스는 하이브리드 채용을 통해 우수 인재를 적극 확보할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다. 특히 취업난으로 어려운 구직자들도 안정적인 취업 기회를 얻게될 것으로 보이는데요. 앞서 현대모비스는 정기 공채 중심의 채용 방식을 이어오다 지난해 수시 채용 방식으로 전환한 바 있습니다.

 

현대모비스 인사 담당자는 “코로나19 등의 영향으로 경영 환경의 불확실성이 커지고 있지만 양질의 일자리 창출로 사회에 기여하기 위해 정기 공채와 상시 채용을 병행하기로 했다”고 강조했습니다.

 

한편, 전형 절차에서도 많은 변화가 예상됩니다. 현대모비스는 서류 심사 후에 진행될 인적성 검사(HMAT)를 온라인으로 실시하는 방식과 화상 면접도 준비하고 있는데요. 전형의 진행 시점이 5~6월인 만큼, 코로나19의 확산 경과를 지켜보면서 지원자와 임직원의 안전을 가장 우선하는 방식으로 채용 절차를 진행한다는 방침입니다.

 

이와 더불어 현대모비스는 채용 홈페이지를 통해 모집 직무별 업무 내용과 자격 요건 등을 상세하게 안내할 계획인데요. 이를 통해 지원자들은 채용 단계에서부터 회사 업무와 조직을 폭넓게 이해하는 유용한 경험을 할 수 있을 것으로 기대됩니다.

 

현대모비스 관계자는 “올해 정기, 상시 채용 과정에서 밀레니얼 세대의 눈높이에 맞춘 온라인 소통도 활발하게 이어갈 계획”이라며 “업무와 공간, 조직 시스템, 제도 등을 솔직하고 친근감 있는 동영상으로 소개하는 등 우수 인재의 지원을 유도하고 미래 지원자들에게도 회사를 적극 알릴 것”이라고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


배너


배너