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랜드로버, 신형 레인지로버 이보크 출시...“8년 만에 풀체인지”

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Monday, July 01, 2019, 14:07:32

마일드 하이브리드 적용 및 편의·안전사양 강화..판매가격 6710만원부터

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ 재규어랜드로버코리아는 8년 만에 풀체인지(완전변경)된 레인지로버 이보크를 국내에 출시했다고 1일 밝혔다. 신형 이보크는 마일드 하이브리드를 탑재해 효율을 높였고, 각종 첨단 안전기능과 편의사양이 대폭 강화됐다.

 

올 뉴 레인지로버 이보크는 미래지향적인 외관과 고급스러운 인테리어, 실용적인 실내공간, 첨단 기술 등을 두루 갖춘 럭셔리 SUV다. 특히, 새로운 외관 색상으로 ‘서울’에서 이름을 가져온 '서울 펄 실버'가 추가돼 출시 전부터 국내 소비자들로부터 관심을 받아왔다.

 

신형 이보크에는 브랜드 최초 또는 세계 최초로 개발한 최첨단 기능들도 대거 탑재됐다. 인공지능을 통해 시트 위치, 음향, 차내 온도 설정 등을 자동으로 맞춰주는 스마트 설정 기능, 후방 시야를 선명하게 확보할 수 있는 클리어 사이트 룸 미러, 클리어 사이트 그라운드 뷰 등이 대표적이다.

 

파워트레인은 세 가지 출력 사양을 갖춘 디젤 및 가솔린 엔진이 적용됐고, 랜드로버 최초로 48볼트의 마일드 하이브리드 시스템(MHEV)이 디젤 엔진에 탑재됐다. 17km/h 이하로 주행할 경우 엔진 구동을 멈추며, 이를 통해 연료 효율이 약 5% 가량 개선됐다.

 

2.0리터 4기통 디젤 엔진은 최고출력 150마력과 180마력 두 가지 모델로 판매된다. 2.0리터 4기통 가솔린 엔진은 최고출력 249마력, 최대토크 37.2kg.m의 힘을 발휘하며, 11.9km/ℓ의 복합연비를 달성했다.

 

특히 신형 이보크는 다이내믹, 에코, 컴포트, 잔디밭/자갈길/눈길, 진흙 및 요철, 모래, 암반 저속주행 등 7가지 모드 중 선택해 주행할 수 있다. 이외에도 서스펜션의 높이, 엔진반응, 트랙션 컨트롤 등을 조정해 어떤 환경에서도 최상의 주행 경험을 제공한다는 게 랜드로버의 설명이다.

 

올 뉴 레인지로버 이보크는 국내 최초로 SK텔레콤과 협업을 통해 T 맵 x 누구(T map x NUGU) 인공지능 음성비서 서비스도 제공한다. 티맵은 운전자가 주행 중 터치 과정 없이 목소리만으로 편리하게 모든 기능을 사용할 수 있는 것이 특징이다.

 

이 밖에도 동급 최고 수준의 다양한 주행 보조 및 안전사양이 적용됐다. 파크 어시스트(평행/직각 주차 및 탈출), 360° 주차 센서, 탑승객 하차 모니터링, 후방 교통 감지 기능을 비롯해 차선 유지 보조, 어댑티브 크루즈 컨트롤, 사각지대 어시스트 기능 등도 갖췄다.

 

또한, 12개의 주차 센서로 작동하는 서라운드 카메라, 쾌적한 실내 공간을 위한 공기 청정 센서, 실내 공기 이오나이저, 옵션으로 제공되는 액티비티 키 등을 통해 편의성을 확보했다.

 

올 뉴 레인지로버 이보크의 국내 판매 가격은 디젤 모델을 기준으로 6710만~8120만원에 판매된다. 가솔린 모델은 7290만~7800만원에 책정됐다, 특히 모든 모델은 5년 서비스 플랜 패키지를 제공받을 수 있다.

 

백정현 재규어랜드로버코리아 대표는 “레인지로버 이보크는 전 세계 75만대, 국내에서도 1만대 이상 판매되며 브랜드 역사상 가장 빠른 판매량 증가를 기록한 모델”이라며, “최첨단 기술이 적용된 올 뉴 레인지로버 이보크는 럭셔리 콤팩트 SUV의 강자로서의 확고한 리더십을 보여줄 것”이라고 말했다.

 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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