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[뉴스+] 르노삼성 부산공장, 열흘간 가동중단…”유럽산 부품 수급차질”

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Monday, April 27, 2020, 16:04:37

이달 30일부터 내달 10일까지 휴업 결정…휴일빼면 사흘 휴무
코로나19 여파로 유럽 부품수급 차질..”로그 계약종료 탓은 아냐”

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ신차 XM3를 앞세워 순항하던 르노삼성자동차가 뜻 밖의 암초를 만났습니다. 르노삼성 부산공장은 열흘간 가동이 중단될 예정인데요. 표면적인 이유는 ‘가정의 달 맞이 휴무’이지만, 코로나19 확산 여파로 유럽산 부품 수급에 차질이 생긴 것으로 알려졌습니다.

 

27일 르노삼성 노동조합에 따르면 부산공장은 오는 30일부터 다음달 10일까지 휴업에 들어갑니다. 부처님오신날(30일)과 근로자의 날(1일), 어린이날(5일), 주말(2,3,9.10일) 등 공식적인 휴일을 빼면 휴업기간은 사실상 사흘(6~8일)입니다.

 

르노삼성 노조 관계자는 “현재 1차 비가동기간은 열흘이지만 상황에 따라 4~6일 정도 더 늘어날 수 있다”며 “휴업기간 동안 급여는 통상임금의 100%를 지급받게 될 것”이라고 설명했습니다.

 

르노삼성이 올해 초 출시한 XM3는 누적 계약량 2만대를 달성하는 등 흥행을 이어가고 있는데요. 계약량의 절반 정도만 인도된 상황에서 공장이 쉬게 된 건 부품수급 차질 때문입니다. 코로나19의 확산 여파로 프랑스에서 수급받던 주요부품을 제대로 공급받지 못하고 있다는 게 르노삼성 노조의 설명입니다.

 

 

앞서 지난 2월 국내 완성차 5개사는 중국산 ‘와이어링 하네스’ 부품의 수급차질로 일제히 셧다운 사태를 겪었는데요. 중국에서 발생한 코로나19 사태가 유럽으로 옮겨가면서 유럽에 본사를 둔 르노삼성이 피해를 보게 된 셈입니다.

 

하지만 사측은 일단 ‘부품수급’ 차질에는 선을 긋고 있는 모습입니다. 르노삼성 관계자는 “5월 초에 부산공장이 쉬는 것은 가정의 달을 맞아 징검다리 휴일을 연휴로 이용하기 위한 것”이라며 “지난달 5000여 대가 판매된 XM3의 생산에 차질이 없는 선에서 휴업을 결정하게 됐다”고 설명했습니다.

 

한편, 닛산 로그의 위탁계약 종료가 이번 휴업의 배경이라는 일부 매체의 주장은 확대해석으로 보여집니다. 업계 관계자는 “큰 비중을 담당했던 로그를 잃게 되면서 전체적인 물량이 다소 줄어든 것은 사실”이라면서도 “하지만 로그 대신 주력모델인 XM3가 제 역할을 하고 있기 때문에 로그가 비가동의 원인이라고 보긴 어려울 것”이라고 전했습니다.

 

실제로 르노삼성은 XM3의 출시 첫 달인 지난달 총 1만 5100대를 판매했는데요. 로그가 제대로 생산되던 전년 동월보다 오히려 9.5% 증가한 수치입니다. 지난해 로그(5779대)가 담당했던 비중을 올해 XM3(5581대)가 그대로 이어받은 셈입니다.

 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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