검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Logistics 유통

CU, 중고 스마트폰 수거 서비스 론칭

URL복사

Tuesday, July 02, 2019, 13:07:38

KT·중고폰 유통업체와 제휴..휴대폰 내 개인정보 100% 삭제·배송비 부담 無

 

[인더뉴스 정재혁 기자] 이제 가까운 편의점에서도 중고 스마트폰을 판매할 수 있게 된다.

 

CU는 중고 스마트폰(이하 중고폰) O2O 유통 서비스 업체 리폰, KT 등과 손잡고 ‘중고폰 수거 서비스’를 2일부터 시작한다고 밝혔다.

 

정보통신정책연구원이 지난 3월 발표한 자료에 따르면, 각 가정에서 보관하고 있는 중고 스마트폰은 약 900만 대에 달한다. 중고폰 판매를 위해 고객이 직접 중고폰 업체를 방문해야 하는 번거로움이나 판매 과정에서 발생하는 택배 요금 부담과 훼손 우려, 개인정보 유출에 대한 걱정 등으로 인해 중고폰 판매가 이뤄지지 않고 있는 것이다.

 

CU가 이번에 선보이는 ‘중고폰 수거 서비스’는 고객들의 이런 불편 개선에 주안점을 뒀다. CU는 중고폰 판매를 원하는 고객들의 접수 창구 역할을 하게 된다.

 

고객이 리폰 홈페이지나 전용 앱에서 판매접수를 하고 받은 접수코드를 CU 편의점택배 기기에 입력하기만 하면 배송할 주소지가 자동으로 연동된다. 배송비는 착불로 고객이 부담하는 금액은 없다.

 

특히, 리폰으로 배송된 중고폰은 고려대 디지털 포렌식센터에서 개발한 최첨단 솔루션을 통해 개인정보가 100% 삭제되며, 이를 증명하는 인증서도 앱으로 발행해 개인정보 유출에 대한 고객들의 우려를 없앴다. 해당 서비스는 기존 택배 서비스를 제공하는 CU라면 전국 어디서든 이용 가능하다.

 

서울지역 일부 점포에서는 ‘중고폰 셀프테스트 판매 서비스’도 만나볼 수 있다. 데이터 삭제부터 성능 테스트까지 일체를 리폰에서 진행하는 ‘중고폰 수거 서비스’와 달리, ‘중고폰 셀프테스트 판매 서비스’는 고객이 직접 점포에서 간단한 성능 테스트를 마친 후 상품을 리폰으로 발송하는 방식이다.

 

‘중고폰 셀프테스트 판매 서비스’를 선택하면 예상 판매가의 40~50%가 고객에게 선지급된다. 또한, 배송에 필요한 택배상자, 에어캡, 강화비닐 등 포장재 일체도 무상으로 제공된다. CU는 고객이 직접 성능테스트를 하는 과정에서 개인정보 유출의 위험이 없도록 점포에 KT의 보안망과 전용 WIFI 장비를 별도로 설치했다.

 

CU는 이번 중고폰 수거 서비스 외에도 ▲페이코 식권(모바일식권 서비스) ▲쏘카(공유차량 서비스) ▲콜마너(대리운전 서비스) 등 온라인 서비스 업체와 제휴하고 있다.

 

김지회 BGF리테일 생활서비스팀 MD는 “중고폰 수거 서비스가 고객들에게는 새로운 편의를 제공하고 제휴사와 가맹점에는 새로운 매출원으로서 큰 도움이 될 것으로 기대한다”고 말했다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너