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‘서울 깃발 꽂기’ 5월의 승자는?...현대ㆍ롯데 질주 속 돌풍의 삼성물산

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Saturday, May 02, 2020, 14:05:00

코로나 안정세..신규 수주 기대 ‘물씬’
현대 떠난 갈현1..롯데 단독입찰
과당경쟁 우려..‘폭풍전야’ 한남3
삼성 vs 대우 ‘자존심 대결’ 반포3

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ국내 건설사들의 눈이 서울의 경관을 다시 그리는 재건축․재개발 사업에 모였습니다. 한남 뉴타운, 반포주공1단지 등 서울 주요 아파트 단지가 올해 수주 시장에 올랐기 때문입니다.

 

4월까진 수주 소식이 뜸한 편입니다. 현대건설이 5곳서 공사비 1조541억원을 따내 가장 앞섰고 롯데건설(2곳, 6632억원)이 맹추격 중입니다. GS건설, 현대엔지니어링, 대림산업, HDC현대산업개발, 삼성물산은 2~3000억원에 머물렀고 포스코건설과 대우건설은 아직 수주 실적이 없습니다.

 

업계에선 “본격적인 수주전은 5월부터”라는 분위기입니다. 오는 6일부터 생활방역으로 전환되면 코로나19로 미뤄졌던 정비사업 시공사 선정 총회도 재개되리란 기대입니다. 재건축 사업 경쟁이 한창 달아오르고 있는 서울 주요 지역을 살펴봤습니다.

 

갈현 1구역, 결국 롯데 독주

 

 

사업비 9200억원 규모의 은평구 ‘갈현1구역’은 롯데건설의 손에 거의 넘어왔습니다. 작년 현대건설과 롯데건설이 입찰했다가 담보를 초과한 이주비 제안 등으로 현대건설이 법원의 입찰무효 가처분을 받았던 곳인데요.

 

현대건설은 조합에 재입찰 의사를 밝혔지만 지난달 28일 대의원회의에서 경쟁입찰이 아닌 수의계약으로 의결하면서 끝내 무산됐습니다. 롯데건설의 단독입찰이 확정된 갈현1구역의 시공사 선정 총회는 이달 말 있을 전망입니다.

 

또 입찰무효 될라”...숨죽인 한남3구역

 

 

한편 5월 가장 관심이 집중되는 용산구 ‘한남3구역’은 아직 팽팽한 긴장감이 흐르고 있습니다. 현대건설, GS건설, 대림산업이 2차 입찰에 나선 이곳에 걸린 공사비만 1조8880억원. 현대건설의 작년 국내 정비사업 수주총액과 맞먹는 규모입니다.

 

한남3구역은 작년 1차 입찰 때 과당경쟁 논란에 세 건설사가 전부 입찰 무효 처분을 받았던 곳입니다. 이주비와 사업비에 대한 무이자ㆍ무상지원 혜택에 현대백화점 입점 등 제안을 남발했다가 도시 및 주거환경정비법 위반으로 검찰에 고발되기도 했습니다.

 

이달 말 예상되는 시공사 선정 총회를 앞두고 세 건설사 모두 ‘클린수주’를 표방하며 조심하는 분위기입니다. 한 건설사가 조합원에 돈 봉투를 살포했다는 고소도 있었지만 관련 센터에 접수된 신고는 아직 3건(현대 2, GS 1)에 그쳤습니다.

 

삼성 반포 2vs 대우 올해 첫 수주

 

 

한번 내홍을 겪었던 한남3구역과 달리 반포지역은 신경전이 날로 격화되고 있습니다. 총 공사비 8087억원의 서초구 ‘반포3주구’는 삼성물산과 대우건설이 격돌하면서 5월 총회를 앞두고 경쟁사 제안 왜곡, 개별 조합원 홍보 등 시비가 불거졌습니다.

 

삼성물산은 5년 만에 도시정비사업에 복귀하자마자 도전장을 낸 반포 지역 2곳에서 모두 승수를 챙기겠다는 기세입니다. 삼성물산은 최근 ‘신반포15차’ 시공사 선정 총회에서 득표율 76%로 호반건설과 대림산업을 압도하고 반포 내 ‘래미안’ 브랜드의 인기를 입증한 바 있습니다.

 

이에 대우건설은 조합원에 임대수익을 제공하는 부동산 리츠 사업의 카드까지 꺼내들며 수성에 나섰습니다. ‘신반포15차’의 시공사였다가 계약이 무산됐던 대우건설이 반포3주구까지 삼성물산에 내줄 순 없다는 분위기입니다.

 

한편 포스코건설과 GS건설은 서초구 ‘신반포21차’의 수주에 나섭니다. 올해 첫 수주에 나서는 포스코건설은 조합부담 없는 후분양을, GS건설은 배후 자이 브랜드 단지와 연계한 랜드마크 단지 계획을 내세웠습니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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