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“쌍용차 살아야 지역경제도 산다”...판매회복 힘 싣는 평택

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Friday, May 08, 2020, 14:05:42

노·사·민·정 특별 협의체 구성..평택시·지역구 국회의원·경사노위 참여
쌍용차, 차질없는 자구노력 약속..“경영정상화로 지역발전 기여할 것”

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ쌍용자동차 노사가 평택시·정치계와 머리를 맞대고 경영정상화 및 지역경제 활성화 방안을 모색합니다. 코로나19로 어려움을 겪고 있는 평택 지역경제가 살아나려면 쌍용차의 역할이 중요하기 때문인데요. 새롭게 구성된 노·사·민·정 특별 협의체는 쌍용차의 판매 회복과 지역사회 발전을 위해 긴밀히 협력하기로 약속했습니다.

 

8일 쌍용차에 따르면 이날 오전 평택시청에서 특별 협의체 간담회가 열렸습니다. 이 자리에는 예병태 쌍용차 사장과 정일권 노조 위원장을 비롯해 유의동 국회의원, 홍기원 국회의원 당선인, 문성현 경제사회노동위원회 위원장, 정장선 평택시장, 권영화 평택시의회 의장, 이계안 지속가능재단 이사장(전 국회의원) 등이 참석했습니다.

 

이번 간담회는 쌍용차의 판매회복 및 경영정상화에 지역사회가 함께 힘을 실어주기 위해 마련됐는데요. 평택시의 침체된 경제를 살리기 위해선 쌍용차의 지속가능경영 여건을 조성해야 한다는 데 공감대가 형성된 결과입니다.

 

 

노·사·민·정 협의체는 이 같은 협력이 실질적으로 성과를 거둘 수 있도록 앞으로 실무회의와 간담회를 지속적으로 운영할 계획입니다. 협의체 활동을 통해 구체적인 경영정상화 방안을 마련할 것이라는 게 쌍용차의 설명입니다.

 

평택시는 상생의 노사관계를 바탕으로 자체적인 자구 방안을 실행 중인 쌍용차를 높이 평가했는데요. 지난 1월엔 올해 구매 예정인 관용차를 쌍용차로 선정하기로 결정하는 등 행정적 지원에 최선을 다하는 모습입니다.

 

쌍용차 관계자는 “동종 업계 최초로 2020년 임단협을 무분규로 마무리한 만큼 경영쇄신안 등 자구노력을 차질 없이 추진할 것”이라며 “판매 물량 확대를 통해 조속한 경영정상화와 지역 사회 발전에 기여해 나가겠다”고 말했습니다.

 

한편, 쌍용차 노사는 코로나19로 인한 글로벌 경기 침체가 시작되기 전인 지난해 9월부터 미래 경쟁력 확보를 위해 복지 중단과 축소 등 경영쇄신 방안에 합의했는데요. 12월에는 전 직원 임금 및 상여금 반납, 사무직 순환 안식년제(유급휴직) 시행 등 고강도 경영 쇄신책을 마련해 추진하고 있습니다.

 

쌍용차는 마힌드라의 400억 원 자금 조달, 비핵심자산 매각 작업 등을 통해 일단 급한 불을 끈 상태인데요. 장기적인 미래 경쟁력 확보를 위해 대주주를 포함한 여러 이해관계자들과의 협력 방안 모색에도 적극 나설 방침입니다.

 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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