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탈바꿈하는 서울 금천구청역... 행복주택도 신축

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Thursday, May 14, 2020, 16:05:38

국토교통부, 금천구·LH·코레일과 협의
복합역사 새로 짓고 폐저유조는 주택으로

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ국가와 지자체․공공기관이 낡고 불편한 역사(驛舍)를 현대화하고 유휴 부지에 주거공간을 마련하기로 했습니다.

 

14일 국토교통부는 금천구, LH, 코레일과 함께 노후역사를 생활SOC 등이 포함된 복합건축물로 새롭게 조성하고, 행복주택을 짓는 ‘금천구청역 복합개발사업’을 본격 추진한다고 14일 알렸습니다.

 

코레일은 5월 중 이번 사업을 추진할 민간사업자를 공모할 예정입니다. 우선협상대상자를 선정하고 인허가 절차 등을 거쳐 올해 안에 착공할 계획이며, 완공은 2025년으로 예정됐습니다.

 

LH는 8월까지 행복주택과 역사를 결합한 주택사업 승인신청을 할 계획입니다. 행복주택의 용적률은 350%이며, 복합역사 층수 및 개발규모 등은 민간사업자가 제안합니다.

 

1981년 건립된 금천구청역은 금천구 종합청사 입지, 도하단 미니신도시 개발 등으로 유동인구가 급증하면서 시설개선이 요구된 곳입니다. 인근의 폐저유조와 연탄공장 때문에 주민들이 불편을 겪기도 했습니다.

 

정부는 낡은 역사(연면적 900㎡)를 헐고 연면적 1600㎡ 이상의 현대화된 복합역사를 세우기로 했습니다. 복합역사에는 근린생활ㆍ상업ㆍ업무ㆍ문화 시설과 엘리베이터, 에스컬레이터, 수유실 등 편의시설이 들어서고 안양천과 연결되는 공공보행통로(폭 20m, 길이 66m)도 확보할 계획입니다.

 

폐저유조가 있던 땅에는 G밸리(서울디지털국가산업단지) 청년수요를 유인할 주택, 창업공간, 편의시설 등을 마련합니다. 행복주택 총 230세대는 대학생, 청년, 신혼부부에게 주변 부동산 시세의 60∼80% 수준의 저렴한 가격에 공급할 예정입니다.

 

행복주택의 주요 층에는 다목적 주민공동시설을 배치합니다. 저층에는 상업시설과 지역주민들이 함께 이용할 수 있는 편의시설(어린이집, 맘스카페 등)도 제공됩니다.

 

김규철 국토교통부 공공주택추진단장은 “이번 사업은 도심 내 노후한 역사를 재활용해 지역경제 활성화와 공공주택 공급이라는 두 가지 목적을 동시에 달성하는 사례”라며 “앞으로도 지자체ㆍ공공기관과의 협업을 통해 쇠퇴한 도심부에 활력을 불어넣고 서민주거 안정을 위한 공공주택사업을 적극적으로 발굴하여 추진할 계획” 이라고 밝혔습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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