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경찰, 채용 비리 혐의로 LG전자 영업본부 인사팀 압수수색

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Friday, May 15, 2020, 16:05:32

LG서울역빌딩·LG CNS 등 두 곳 대상

 

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ경찰이 채용 비리 혐의로 LG전자에 대한 압수수색에 착수했습니다.

 

서울지방경찰청 지능범죄수사대는 15일 오전부터 서울 중구 LG서울역빌딩에 있는 LG전자 인사팀을 대상으로 압수수색을 진행하고 있습니다. 지난 2013년부터 2015년까지 채용 비리 혐의에 관한 내용을 중점으로 조사하는 것으로 알려졌습니다.

 

경찰은 인사팀 전산자료가 보관된 곳을 압수수색해 부정채용 대상자 자료 등을 확보하고 있다고 전해졌습니다.

 

세계일보 보도에 따르면 LG서울역빌딩 외에 서울 마포구 상암IT센터에 있는 LG CNS에 대해서도 조사가 진행 중입니다. 이곳에는 LG전자 클라우드 시스템이 있는 것으로 알려졌습니다.

 

LG전자는 예상치 못한 압수수색에 당혹해하는 분위기입니다. LG그룹과 LG전자 관계자는 “사안을 확인하는 중”이라고 답했습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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